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Rückwandplatine

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Stolz zu Dienen

Unsere Dienstleistungen zur Herstellung von Leiterplatten können in jedem Markt eingesetzt werden. Unabhängig von der Branche streben wir danach, Produkte zu entwickeln, die die Erwartungen jedes Kunden übertreffen.
Unser talentiertes Team ermittelt schnell die beste Vorgehensweise und liefert das Endprodukt, das Sie benötigen, damit Sie termingerecht vorankommen können. Wir sind stolz darauf, die Militär-, Medizin-, Energie- und Handelsindustrie zu bedienen.
Individuelle Anfrage

ÜBERBLICK

Artikel Flexible Platine Starr-flexible Leiterplatte Starre Leiterplatte
Maximale Ebene 8L 36L 60L
Min. Spur/Abstand der inneren Ebene 3/3mil 3/3mil 3/3mil
Min. Spur/Abstand der äußeren Ebene 3,5/4mil 3,5/4mil 3/3mil
Innenschicht Max Kupfer 2 Unzen 6 Unzen 6 Unzen
Out Layer Max Kupfer 2 Unzen 3 Unzen 6 Unzen
Min. mechanisches Bohren 0,1 mm 0,15 mm 0,15 mm
Min. Laserbohren 0,1 mm 0,1 mm 0,1 mm
Seitenverhältnis (Mechanisches Bohren) 10:1 12:1 20:1
Seitenverhältnis (Laserbohren) / 1:1 1:1
Toleranz der Presspassbohrung ±0,05 mm ±0,05 mm ±0,05 mm
PTH-Toleranz ±0,075 mm ±0,075 mm ±0,075 mm
NPTH-Toleranz ±0,05 mm ±0,05 mm ±0,05 mm
Senktoleranz ±0,15 mm ±0,15 mm ±0,15 mm
Plattenstärke 0,1–0,5 mm ±0,1 mm 0,4–8 mm
Plattendickentoleranz (<1,0 mm) ±0,05 mm ±0,1 mm ±0,1 mm
Plattendickentoleranz (≥1,0 mm) / ±10% ±10%
Impedanztoleranz Single-Ended: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10% (> 50 Ω) Single-Ended: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10% (> 50 Ω) Single-Ended: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 7% (> 50 Ω)
Differenzial: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10% (> 50 Ω) Differenzial: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10% (> 50 Ω) Differenzial: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 7% (> 50 Ω)
Min. Boardgröße 5*10mm 10*10mm 10*10mm
Maximale Boardgröße 9*14 Zoll 22,5 * 30 Zoll 22,5 * 30 Zoll
Konturtoleranz ±0,05 mm ±0,1 mm ±0,1 mm
Min. BGA 7 Mio 7 Mio 7 Mio
Min. SMT 7*10mil 7*10mil 7*10mil
Oberflächenbehandlung ENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung ENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung ENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung
Lötmaske Grüne Lötmaske/Schwarzes PI/Gelbes PI Grüne Lötmaske/Schwarzes PI/Gelbes PI Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün
Mindestabstand zur Lötmaske 3 Mio 1,5 Mio 1,5 Mio
Min. Lötstopplack-Staudamm 8 Mio 3 Mio 3 Mio
Legende Weiß, Schwarz, Rot, Gelb Weiß, Schwarz, Rot, Gelb Weiß, Schwarz, Rot, Gelb
Min. Breite/Höhe der Legende 4/23mil 4/23mil 4/23mil
Breite der Dehnungsverrundung 1,5 ± 0,5 mm 1,5 ± 0,5 mm /
Bogen und Drehung / 0.05% 0.3%
Inhaltsverzeichnis
Primärer Artikel (H2)

Ist es nicht erstaunlich, auch nur darüber nachzudenken, wie unsere Smartphones reibungsloses Chatten und Datenübertragung ermöglichen? All das ist möglich dank einer Art Leiterplatte, die auch als Backplane-Leiterplatte bezeichnet wird! Es ist diese gedruckte Schaltung, die allen anderen Mikro- und Makrokomponenten der meisten elektronischen Geräte Synergien verleiht. Dadurch vereinfacht das Gerät Ihre alltäglichen Aufgaben. 

Hier in diesem Artikel werden wir etwas tiefer gehen, um mehr Licht auf Backplane-PCBs, ihre genauen Funktionen und vieles mehr zu werfen. Doch bevor wir auf diese winzigen Details eingehen, ist es wichtig, ein gutes Verständnis der verschiedenen Arten dieser Rückwandplatinen zu entwickeln und zu verstehen, was sie an sich einzigartig macht. 

Was ist eine Rückwandplatine?

Um Ihnen das Verständnis zu erleichtern: Diese Rückwandplatinen sind die Geräte, die das Rückgrat unseres Körpers bilden. Dank ihnen können wir mit unseren Freunden Textnachrichten schreiben und unsere glücklichen Momente in Form von Bildern und Videos teilen. Backplanes sind die Bausteine für die meisten modernen Geräte. 

Durch die Bereitstellung der erforderlichen Verbindungen und Pfade stellt die Backplane-Leiterplatte sicher, dass diese Komponenten nahtlos Informationen austauschen können. Komponenten wie Speicherbits, Plug-in-Geräte und Computerkarten werden also alle über die Backplane-Geräte verbunden. 

Arten von Rückwandplatinen

Im Folgenden werden die beiden gängigsten Backplane-Typen mit ihren Eigenschaften erläutert.

Aktive Backplanes

Diese Backplanes helfen bei der Integration aktiver Komponenten wie Prozessoren, Controller oder Routing-Systeme. Der Hauptzweck dieser Komponenten besteht darin, dass die Backplane die durch sie übertragenen Daten aktiv verarbeiten, verwalten und manipulieren kann.

Eigenschaften aktiver Backplanes

  • Sie verwenden Prozessoren, Controller oder spezielle Schaltkreise, um Daten zu verwalten, die Art der Übermittlung zu ändern und sogar coole Dinge wie zusätzliche Sicherheit oder Backup-Systeme hinzuzufügen.
  • Aktive Backplanes verfügen über Tools, um Signale zu verstärken, Rauschen zu reduzieren und Fehler zu beheben. Sie sorgen dafür, dass die Daten klar bleiben, auch wenn sie über weite Strecken transportiert werden. 
  • Aktive Backplanes sind schicker und komplexer. Sie stecken voller intelligenter Teile, die viel können, aber weil sie fortschrittlicher sind, kann die Herstellung schwieriger und teurer sein.
  • Da aktive Rückwandplatinen über aktive Teile verfügen, die Strom verbrauchen, können sie im Betrieb wärmer werden. 

Passive Backplanes

Sie verfügen über keine interne Rechenleistung und fungieren als grundlegendes Verbindungssystem. Sie verwalten oder verarbeiten die Daten, die sie durchlaufen, nicht aktiv; Stattdessen bieten sie die physischen Verbindungen und Pfade, die für die Datenübertragung zwischen Modulen oder Karten innerhalb eines Systems erforderlich sind.

Merkmale inaktiver Backplanes

  • Um Teilverbindungen, Signal- und Leistungsteilung zu erleichtern, bestehen sie aus Steckverbindern, Pfaden und Leiterbahnen. Sie verändern oder analysieren die Daten jedoch nicht, im Gegensatz zu aktiven.
  • Auf passiven Backplanes gibt es keine speziellen Werkzeuge zur Signalkorrektur. 
  • Das bedeutet, dass die Signale etwas unscharf oder schwächer werden könnten, wenn sie sich zu weit ausbreiten, da es keine Verstärker oder speziellen Schaltkreise gibt, die sie stark halten.
  • Diese Rückwandplatinen sind unkompliziert. Sie sind nichts Besonderes und haben keine intelligenten Teile im Inneren. 
  • Da sie keine aktiven Teile wie Prozessoren haben, erzeugen passive Rückwandplatinen im Betrieb nicht viel Wärme. 
Globalwell Backplane-Leiterplatte 1

Arten von Rückwandbussen

Sowohl aktive als auch passive Rückwandplatinen können über Brücken verfügen, die wie Steckverbinder fungieren und zwei Busse desselben Typs oder unterschiedlicher Typen innerhalb industrieller Systeme miteinander verbinden.

  • Industry Standard Architecture (ISA) – Verarbeitet 16-Bit-Daten mit einer Taktrate von 8 MHz für E/A-Geräte.
  • Extended ISA (EISA) – Erweiterte Version von ISA, die 32-Bit-Datenübertragungen ermöglicht.
  • Peripheral Component Interconnect (PCI) – Ein lokales Bussystem in High-End-Computern, das 32 oder 64 Bit Daten mit einer Taktrate von 33 MHz überträgt.
  • Compact PCI (cPCI) – Verwendet die elektrischen Standards des PCI-Busses, ist jedoch in einem Versa Module Eurocard (VME)-Bus verpackt und kombiniert deren Funktionen.
  • VME-Bus (VMEbus) – Ein robustes 32-Bit-Gerät, das häufig in industriellen, kommerziellen und militärischen Anwendungen eingesetzt wird.

Verschiedene Bustypen sind wie Werkzeuge in einem Werkzeugkasten, jeder mit seinen eigenen Stärken für industrielle Systeme. Sie unterscheiden sich darin, wie viele Daten sie verschieben können, wie robust sie sind und wo sie am besten funktionieren.

Dank Brücken können diese Busse jetzt zusammenfahren. Diese Brücken helfen ihnen, miteinander zu kommunizieren und machen sie zu einem großartigen Team für alle möglichen Aufgaben in der Industrie. Durch diese Teamarbeit sind sie für unterschiedliche Aufgaben geeignet und arbeiten gut zusammen, was den Einsatz in verschiedenen industriellen Anwendungen erleichtert.

Material, das bei der Herstellung von Backplane-Leiterplatten verwendet wird

Das zur Herstellung von Backplane-Leiterplatten verwendete Material wird ausgewählt, weil es über besondere Eigenschaften verfügt, die sich gut für die schnelle Signalübertragung, die Gewährleistung der Zuverlässigkeit und die Wärmeregulierung eignen. Hier sind die wichtigen Materialien:

Substratmaterial

FR-4: Es ist ein gängiges und geldbörsenfreundliches Material, das stark ist und die Dinge isoliert hält. Es wird häufig in normalen Backplanes verwendet.

Hochgeschwindigkeitslaminate (z. B. Rogers, Isola): Das sind ausgefallene Materialien. Sie tragen dazu bei, dass Signale schneller übertragen werden, indem sie den Verlust verringern. Das ist super wichtig für schnelle Daten.

Kupferfolien

Standard-Kupferfolie: Dieses Exemplar leitet Elektrizität gut und lässt sich leicht biegen. Es befindet sich normalerweise in der Rückwandplatine.

Schwere Kupferfolie: Es ist dicker und kann mehr Strom verarbeiten. Sie verwenden es an Orten, die viel Strom benötigen oder um die Dinge kühl zu halten.

Pränatale Ressourcen

Prepreg auf Epoxidbasis: Sorgt dafür, dass die Schichten fest haften und intakt bleiben, indem sie aneinander geklebt werden. Lötmasken sind eine Art Schutzschicht, die auf Kupfer aufgetragen wird, um Rost zu verhindern und das Löten zu erleichtern.

Fertige Oberfläche

ENIG, HASL und OSP: Beschichtungen verbessern die Lötbarkeit von Kupferoberflächen und schützen vor Rostbefall.

Materialien für das Wärmemanagement

Substrate mit Wärmeleitfähigkeit: Hilft bei der Aufrechterhaltung der Temperatur der Rückwandplatine.

Wärmeleitpads/Thermalkontakte: Unter heißen Bauteilen schützen sie vor Überhitzung und funktionieren ähnlich wie Kühler.

Globalwell Backplane-PCB

Backplane-Architektur: Aufbau des Fundaments

Zu Ihrem Vorteil deckt die Backplane-Struktur alle Details zum physischen Layout, zur Konnektivität, zu Signalisierungsmethoden und zum Gesamtdesign ab. 

Verbindungslayout

Zunächst müssen Sie den Datenfluss kennen und verstehen, wie die einzelnen Elemente miteinander kommunizieren. Sammeln Sie Informationen darüber, wie viele Daten jedes Teil gemeinsam nutzt und welche Verbindung für sie am besten geeignet ist, z. B. Ethernet oder PCIe. 

Auswahl der richtigen Steckverbinder

Dann ist es an der Zeit, die Anschlüsse auszuwählen. Finden Sie heraus, ob sie herausragen oder direkt hineinpassen sollen. Außerdem erfahren Sie, wie die Anschlüsse angebracht sind – ob sie eingesteckt, verlötet oder aus einem weichen Elastomertyp sind.

Planung der Slots

Entscheiden Sie dann, wie viele Steckplätze erforderlich sind, damit alle diese Teile bequem hineinpassen. Stellen Sie sicher, dass der Platz nicht zu eng ist und dass sie zum Kühlen leicht atmen können.

Physisches Layout

Es gibt verschiedene Standards wie ATCA oder cPCI, und Sie entscheiden, wo Dinge wie Stromanschlüsse und Kartenführungen hinkommen.

Elektrisches Design

Zunächst muss die Stromverteilung geregelt werden. Sie untersuchen, wie die Energie vom System zu jedem kleinen Teil fließt. Dicke Stromleitungen und viele kleine Kondensatoren sorgen dafür, dass alles mit sauberem Strom versorgt wird.

Schichten der Rückwandplatine

Die Rückwandplatine ist wie ein Sandwich mit vielen Schichten. Sorgen Sie dafür, dass diese Schichten mit den richtigen Materialien und der richtigen Dicke konsistent sind, um die Übertragung der Signale zu steuern.

Signal

Stellen Sie bei wichtigen Daten- und Taktleitungen sicher, dass sie sich in der Nähe ihrer Referenzebenen befinden. Passende Breiten und Abstände sorgen für einen reibungslosen Ablauf bei den Signalen.

Komponenten platzieren

Halten Sie die Widerstände, Kondensatoren usw. nahe genug an den Anschlüssen. Achten Sie darauf, die Treiber und aktiven Elemente an den richtigen Stellen zu positionieren. 

Geräuschunterdrückung

Verwenden Sie Dichtungen und Filter, um das elektrische Rauschen gering zu halten. Auf diese Weise bleibt das Signal klar und sauber.

Mechanische Konstruktion

Es gibt Führungen und geeignete Schlitze zum Einführen der Karte. Sie können Versteifungen hinzufügen, damit sich die Leiterplatte nicht unter dem Gewicht der Karte verbiegt. Verwenden Sie stets starke Verbindungselemente, um die Elemente ordnungsgemäß zu befestigen.

Bleibt kühl und robust

Stellen Sie sicher, dass der Luftstrom für die Kühlung gut ist. Um die Wärme abzuleiten, können Sie spezielle Materialien verwenden. Fügen Sie Unterstützung für heiße Teile hinzu und stellen Sie sicher, dass das Ganze ein wenig Schütteln aushält, ohne auseinanderzufallen.

PCB-Spezifikationen für die Backplane

Hier ist ein genauerer Blick auf ihre Spezifikationen:

Anzahl der Schichten

Dies gibt lediglich die Anzahl der Schichten an, die innerhalb der Rückwandplatine angeordnet sind. Die fortgeschritteneren Modelle verfügen über mehrere Ebenen, um alle Verbindungen zu verwalten und einen ordnungsgemäßen Betrieb sicherzustellen.

Art von Substanz

Dies hängt mit der Zusammensetzung der Rückwandplatine zusammen, beispielsweise mit der Verwendung herkömmlicher Materialien wie FR-4 oder bestimmter Hochgeschwindigkeitsmaterialien. Diese Materialien wurden aufgrund ihrer Festigkeit, Hitzebeständigkeit und Signalübertragungsfähigkeit ausgewählt.

Gewicht und Dicke von Kupfer

Dies erklärt das Gewicht und die Dicke der Kupferschichtstruktur. Manchmal wird dickeres Kupfer verwendet, um die Leistung oder Wärmekontrolle zu verbessern.

Verfolgen Sie Breite und Entfernung

Dies betrifft die Breite und den Abstand zwischen den Drähten der Kabel. Da er Einfluss darauf hat, wie gut sich die Signale ausbreiten und ihre Stärke beibehalten, ist der Abstand von Bedeutung.

Kontrolle der Impedanz

Die Kontrolle der Impedanz ist notwendig, um die Signalstärke in den Drähten konstant zu halten, damit sie sich nicht stark ändert. Dadurch bleiben die Signale stark und stabil.

Fertige Oberfläche

Es ist, als würde man Metallteile mit einer Schicht überziehen, um sie vor dem Rosten zu schützen oder das Zusammenlöten zu erschweren.

Größe des Ringrings und des Bohrers

Wenn Sie die Elemente auf der Rückwandplatine anordnen möchten, achten Sie darauf, die Größe der Löcher und den Platz um sie herum zu überprüfen.

Standards und Toleranzen

Wenn Sie bestimmte Regeln befolgen, stellen Sie sicher, dass die Rückwandplatine gut funktioniert und Sie ihr vertrauen können.

Abmessungen und Formfaktor

Es kommt nur darauf an, wie groß und welche Form die Rückwandplatine hat. Es kann einigen regelmäßigen Formen folgen oder für bestimmte Aufgaben einzigartig sein.

Überlegungen zum Wärmemanagement

Hier geht es um den Umgang mit der Wärme, die die Rückwandplatine erzeugt. Sie können sie so gestalten, dass sie kühl bleiben.

Parameter der Signalintegrität

Es ist wichtig, dass die Signale, die über die Rückwandplatine übertragen werden, stark bleiben. Sie prüfen beispielsweise, wie sich die Signale verhalten, insbesondere wenn sie schnell unterwegs sind.

Vorteile von PCB-Backplanes

Hier sind einige der Vorteile, die genauer untersucht wurden: 

Einfache Updates

Sie müssen nicht bei Null anfangen, um Komponenten hinzuzufügen oder zu ersetzen. Dies trägt zur schrittweisen Verbesserung Ihres Systems bei.

Kombinieren und kontrastieren

Teile mehrerer Marken, die gut zusammenarbeiten können. Es ist vergleichbar mit dem Erhalt kompatibler Bausteine vieler Marken.

Reparieren leicht gemacht

Wenn etwas schief geht, ist es nicht allzu schwierig, den beschädigten Teil zu ersetzen. Dies führt zu kürzeren Ausfallzeiten bei einem fehlerhaften System und geringeren Reparaturkosten.

Spart Platz

Stellen Sie es sich wie ein Puzzle vor, bei dem Sie viele Teile auf einem einzigen großen Brett unterbringen. Es eignet sich hervorragend zum Platzsparen, insbesondere wenn Sie wenig Platz haben.

Keine Probleme mit dem Signal

Sie sind so konzipiert, dass die Signale klar und stark bleiben. Dies trägt dazu bei, dass die Daten reibungslos und ohne Probleme übertragen werden.

Nachteile von Backplane-PCBs

Einige der Nachteile sind:

Schwer zu machen

Die Herstellung von Rückwandplatinen ist schwierig und kostspielig, da sie eine genaue Verdrahtung und viele Schichten auf der Platine erfordern. Dies kann viel Zeit und Geld kosten.

Signale werden müde

Wenn die Datenwege in Backplanes lang sind, können die Signale insbesondere bei hohen Geschwindigkeiten schwächer werden. Dies kann zu Problemen wie dem Verlust von Datenbits oder verrauschten Signalen führen, die mit zunehmender Geschwindigkeit schwieriger zu beheben sind.

Hitzeprobleme

Da Rückwandplatinen aus vielen nahe beieinander liegenden Teilen bestehen, können sie ziemlich heiß werden. Der Umgang mit dieser Hitze ist wichtig, damit alles reibungslos funktioniert und verhindert wird, dass Teile zu schnell verschleißen.

Beschränkungen für Upgrades

Auch wenn sie erweiterbar sind, kann es manchmal vorkommen, dass bestimmte Teile nicht hinzugefügt werden können, weil kein Platz vorhanden ist oder die Verbindungen nicht funktionieren. Dies könnte bedeuten, dass die gesamte Rückwandplatine ausgetauscht werden muss, nur um ein Teil zu aktualisieren.

Alle Eier in einem Korb

Wenn mit der Rückwandplatine etwas schief geht, kann das gesamte System ausfallen. Es ist so, als ob der Hauptschalter in Ihrem Haus kaputt geht und alle daran angeschlossenen Lichter und Geräte nicht mehr funktionieren. Daher ist es von entscheidender Bedeutung, sicherzustellen, dass es äußerst zuverlässig ist.

Es ist Zeit, es abzuschließen!

Der verborgene Held, die Backplane-Leiterplatte, erregt vielleicht keine Aufmerksamkeit, ist aber in der heutigen Technologiewelt von entscheidender Bedeutung. Von der einfachen Verkabelung bis hin zu superschnellen Datenstraßen in Geräten ist es ein langer Weg. Da wir ständig nach besserer Technologie fordern, bleiben diese Backplane-Leiterplatten äußerst wichtig und prägen die Funktionsweise unserer Geräte jetzt und in der Zukunft.

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