< img src="https://mc.yandex.ru/watch/96881261" style="position:absolute; left:-9999px;" alt="" />

Halbleitertest-PCBs verstehen: Ein umfassender Leitfaden

  • Halbleiter-Test-PCB

Willkommen bei globalwellpcba

Mit mehr als einem Jahrzehnt Erfahrung im Bereich Leiterplatten-Prototypen und -Herstellung sind wir bestrebt, die Bedürfnisse unserer Kunden aus verschiedenen Branchen in Bezug auf Qualität, Lieferung, Kosteneffizienz und alle anderen anspruchsvollen Anforderungen zu erfüllen. 

Als einer der erfahrensten Leiterplattenhersteller der Welt sind wir stolz darauf, Ihr bester Geschäftspartner und guter Freund in allen Aspekten Ihrer Leiterplattenanforderungen zu sein.
Individuelle Anfrage

ÜBERBLICK

Artikel Flexible Platine Starr-flexible Leiterplatte Starre Leiterplatte
Maximale Ebene 8L 36L 60L
Min. Spur/Abstand der inneren Ebene 3/3mil 3/3mil 3/3mil
Min. Spur/Abstand der äußeren Ebene 3,5/4mil 3,5/4mil 3/3mil
Innenschicht Max Kupfer 2 Unzen 6 Unzen 6 Unzen
Out Layer Max Kupfer 2 Unzen 3 Unzen 6 Unzen
Min. mechanisches Bohren 0,1 mm 0,15 mm 0,15 mm
Min. Laserbohren 0,1 mm 0,1 mm 0,1 mm
Seitenverhältnis (Mechanisches Bohren) 10:1 12:1 20:1
Seitenverhältnis (Laserbohren) / 1:1 1:1
Toleranz der Presspassbohrung ±0,05 mm ±0,05 mm ±0,05 mm
PTH-Toleranz ±0,075 mm ±0,075 mm ±0,075 mm
NPTH-Toleranz ±0,05 mm ±0,05 mm ±0,05 mm
Senktoleranz ±0,15 mm ±0,15 mm ±0,15 mm
Plattenstärke 0,1–0,5 mm ±0,1 mm 0,4–8 mm
Plattendickentoleranz (<1,0 mm) ±0,05 mm ±0,1 mm ±0,1 mm
Plattendickentoleranz (≥1,0 mm) / ±10% ±10%
Impedanztoleranz Single-Ended: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10% (> 50 Ω) Single-Ended: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10% (> 50 Ω) Single-Ended: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 7% (> 50 Ω)
Differenzial: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10% (> 50 Ω) Differenzial: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10% (> 50 Ω) Differenzial: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 7% (> 50 Ω)
Min. Boardgröße 5*10mm 10*10mm 10*10mm
Maximale Boardgröße 9*14 Zoll 22,5 * 30 Zoll 22,5 * 30 Zoll
Konturtoleranz ±0,05 mm ±0,1 mm ±0,1 mm
Min. BGA 7 Mio 7 Mio 7 Mio
Min. SMT 7*10mil 7*10mil 7*10mil
Oberflächenbehandlung ENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung ENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung ENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung
Lötmaske Grüne Lötmaske/Schwarzes PI/Gelbes PI Grüne Lötmaske/Schwarzes PI/Gelbes PI Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün
Mindestabstand zur Lötmaske 3 Mio 1,5 Mio 1,5 Mio
Min. Lötstopplack-Staudamm 8 Mio 3 Mio 3 Mio
Legende Weiß, Schwarz, Rot, Gelb Weiß, Schwarz, Rot, Gelb Weiß, Schwarz, Rot, Gelb
Min. Breite/Höhe der Legende 4/23mil 4/23mil 4/23mil
Breite der Dehnungsverrundung 1,5 ± 0,5 mm 1,5 ± 0,5 mm /
Bogen und Drehung / 0.05% 0.3%
Inhaltsverzeichnis
Primärer Artikel (H2)

Im komplexen Prozess der Elektronikfertigung spielen Halbleitertest-Leiterplatten (PCBs) eine zentrale Rolle und stellen sicher, dass jeder Chip den höchsten Qualitäts- und Leistungsstandards entspricht. Tauchen wir ein in die faszinierende Welt dieser speziellen Leiterplatten und erkunden wir ihr Wesen, ihre Eigenschaften, Typen, Testmethoden, Designüberlegungen und ihre unbestreitbare Bedeutung in der Halbleiterindustrie.

Was ist eine Halbleitertestplatine?

Eine Halbleitertest-Leiterplatte ist eine Plattform, die während der Herstellung zum Testen integrierter Schaltkreise (ICs) und anderer Halbleiterbauelemente verwendet wird. Es fungiert als Vermittler zwischen dem Prüfling (DUT) und der Prüfausrüstung und ermöglicht eine umfassende Bewertung seiner elektrischen Eigenschaften. Diese Leiterplatten sind mit Funktionen ausgestattet, die eine präzise und effiziente Prüfung von Halbleiterbauelementen ermöglichen und sicherstellen, dass sie wie vorgesehen funktionieren, bevor sie in Endprodukte integriert werden.

Bedeutung von Halbleitertest-Leiterplatten

Die Bedeutung von Halbleitertest-Leiterplatten liegt in ihrer Fähigkeit, Fehler zu erkennen und die Qualitätskontrolle in der Halbleiterfertigung sicherzustellen. Durch die frühzeitige Erkennung von Problemen im Produktionsprozess können Hersteller verhindern, dass fehlerhafte Geräte auf den Markt gelangen, und so hohe Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards aufrechterhalten. Dadurch werden Kosten für Rückrufe und Reparaturen eingespart und der Ruf des Herstellers, qualitativ hochwertige Produkte herzustellen, gewahrt.

Arten von Halbleitertest-Leiterplatten

Es gibt hauptsächlich zwei Arten von Halbleitertest-PCBs, die jeweils einer bestimmten Phase im Halbleiterherstellungsprozess dienen:

  • Lastplatinen: In der letzten Testphase werden Lastplatinen verwendet, die direkt mit der Testausrüstung verbunden sind, um reale Bedingungen für das DUT zu simulieren.
  • Sondenkarten: Sondenkarten sind für Tests auf Waferebene unerlässlich und stellen elektrischen Kontakt mit dem Siliziumwafer her, um einzelne Chips zu testen, bevor sie verpackt werden.

Eingesetzte Testmethoden

Um sicherzustellen, dass Halbleiterbauelemente den erforderlichen Standards entsprechen, werden verschiedene Testmethoden eingesetzt:

  • In-Circuit-Tests (ICT): Diese Methode prüft auf Kurzschlüsse, Unterbrechungen und korrekte Komponentenwerte, um die Grundfunktionalität des Geräts sicherzustellen.
  • Funktionstests: Es simuliert die Betriebsumgebung des Geräts, um seine Leistung anhand der erwarteten Spezifikationen zu überprüfen.
  • Prüfung auf Systemebene: Diese Prüfung an vollständig montierten Produkten bestätigt, dass das Gerät innerhalb eines Gesamtsystems ordnungsgemäß funktioniert.

Eigenschaften der Halbleitertest-Leiterplatte

Mehrere Hauptmerkmale zeichnen Halbleitertest-Leiterplatten aus:

  • Hohe Präzision: Sie sind so konzipiert, dass sie sich präzise mit dem Prüfling verbinden lassen und so eine genaue Messung der elektrischen Eigenschaften ermöglichen.
  • Komplexe Layouts: Diese Leiterplatten verfügen häufig über komplexe Layouts mit zahlreichen Testpunkten und Anschlüssen, um verschiedene Testszenarien zu ermöglichen.
  • Haltbarkeit: Aufgrund der repetitiven Natur der Tests sind diese Leiterplatten so konstruiert, dass sie unzähligen Zyklen ohne Leistungseinbußen standhalten.

Designüberlegungen für Halbleitertest-PCBs

Das Design einer Halbleitertest-Leiterplatte ist entscheidend für ihre Wirksamkeit. Zu den wichtigsten Überlegungen gehören:

  • High-Density Interconnects (HDI): Viele Halbleiterbauelemente verfügen über viele Pins auf kompakter Fläche. Die HDI-Technologie ermöglicht die Herstellung von Leiterplatten mit feinen Linien und Zwischenräumen und ermöglicht so die dichte Packung der Verbindungen, die zum Testen solcher Geräte erforderlich ist.
  • Wärmemanagement: Halbleitertests können erhebliche Wärme erzeugen. Effektive Wärmemanagementlösungen wie thermische Durchkontaktierungen und Kühlkörper sind unerlässlich, um die Wärme abzuleiten und Schäden sowohl an der Leiterplatte als auch am zu testenden Gerät zu verhindern.
  • Signalintegrität: Die Aufrechterhaltung der Signalintegrität ist für genaue Tests von entscheidender Bedeutung. Entwickler müssen Impedanzkontrolle und Übersprechminderungsfaktoren berücksichtigen, um sicherzustellen, dass Testsignale nicht verzerrt werden.

Abschluss

Halbleitertest-Leiterplatten sind die unbesungenen Helden des Elektronikfertigungsprozesses und spielen eine entscheidende Rolle bei der Qualitätssicherung von Halbleiterbauelementen. Durch sorgfältiges Design und strenge Tests stellen sie sicher, dass nur die leistungsstärksten Geräte in die Produkte gelangen, auf die wir uns täglich verlassen. Mit fortschreitender Technologie wird die Rolle von Halbleitertest-PCBs immer wichtiger und unterstreicht ihre entscheidende Rolle in der Welt der Elektronik.

Benötigen Sie PCB/PCBA/OEM? Holen Sie sich jetzt ein kostenloses Angebot!

de_DEGerman