< img src="https://mc.yandex.ru/watch/96881261" style="position:absolute; left:-9999px;" alt="" />

Wer sind die 16 größten HDI-Leiterplattenhersteller der Welt?

  • HDI 1
  • HDI-2
  • HDI-3
  • HDI-4
  • HDI-5

Hohe Lieferquote

Wir sind stolz darauf, im Laufe der Jahre eine Pünktlichkeitsrate von 99% aufrechterhalten zu können. Wir wissen, dass neben der Qualität der Leiterplatte ein weiterer wichtiger Faktor die kürzestmögliche Vorlaufzeit ist, die für die Forschungs- und Entwicklungsarbeiten der Ingenieure, insbesondere in der Phase der Prototypenerstellung, von entscheidender Bedeutung ist. Wir arbeiten in drei Schichten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten wie vereinbart und so früh wie möglich auf Ihrem Schreibtisch liegen.
Individuelle Anfrage

ÜBERBLICK

Artikel Starre Leiterplatte
Maximale Ebene 60L
Min. Spur/Abstand der inneren Ebene 3/3mil
Min. Spur/Abstand der äußeren Ebene 3/3mil
Innenschicht Max Kupfer 6 Unzen
Out Layer Max Kupfer 6 Unzen
Min. mechanisches Bohren 0,15 mm
Min. Laserbohren 0,1 mm
Seitenverhältnis (Mechanisches Bohren) 20:1
Seitenverhältnis (Laserbohren) 1:1
Toleranz der Presspassbohrung ±0,05 mm
PTH-Toleranz ±0,075 mm
NPTH-Toleranz ±0,05 mm
Senktoleranz ±0,15 mm
Plattenstärke 0,4–8 mm
Plattendickentoleranz (<1,0 mm) ±0,1 mm
Plattendickentoleranz (≥1,0 mm) ±10%
Impedanztoleranz Single-Ended: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 7% (> 50 Ω)
Differenzial: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 7% (> 50 Ω)
Min. Boardgröße 10*10mm
Maximale Boardgröße 22,5 * 30 Zoll
Konturtoleranz ±0,1 mm
Min. BGA 7 Mio
Min. SMT 7*10mil
Oberflächenbehandlung ENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung
Lötmaske Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün
Mindestabstand zur Lötmaske 1,5 Mio
Min. Lötstopplack-Staudamm 3 Mio
Legende Weiß, Schwarz, Rot, Gelb
Min. Breite/Höhe der Legende 4/23mil
Breite der Dehnungsverrundung /
Bogen und Drehung 0.3%
Inhaltsverzeichnis
Primärer Artikel (H2)

Wir sehen, wie neue komplexe Geräte in der digitalen Welt die Runde machen. Möglich wird dies durch Fortschritte in Design und Fertigung. Ein wesentlicher Bestandteil dieser Geräte ist eine kleine Leiterplatte. 

High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten sind Mehrschichtplatinen mit hoher Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit. Sie werden in Telefonen, Laptops, Militärwaffen, Kommunikationssystemen und Avionik verwendet. Die komplexe Struktur von HDI-Leiterplatten ermöglicht die Eignung für ein dichteres Routing. 

Sie sind kompakter und in kleinen Abmessungen gefertigt. Aufgrund ihrer geringen Größe können sie in Hochleistungselektronik wie IoT-Geräten, Wearables und Smartphones eingesetzt werden. Da sie in der äußerst wichtigen Elektronik eingesetzt werden, muss ihre Herstellung zuverlässig sein. 

HDI-Leiterplatten verstehen

HDI-High-Density-Interconnect-Leiterplatten sind Leiterplatten mit einer hohen Anzahl von Verbindungen auf begrenztem Arbeitsbereich. Diese Leiterplatten dienen der Signalverteilung und sind gleichzeitig klein. Die dichte Anordnung von Drahtkomponenten und Stiften in kleinen Teilen sorgt dafür, dass sie weniger Platz beanspruchen und die Elektronik kompakter wird. 

Hier sind einige wichtige Merkmale von HDI-Leiterplatten: 

  • Dünne dielektrische Schichten, die kleiner oder gleich ≤ 60 μm sind. 
  • Der Bewegungsspielraum beträgt mehr als ≤ 100 μm (3,9 mil). 
  • HDI-Leiterplatten bestehen aus mehr als zehn Schichten. 
  • In Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte werden feinere Pad-Geometrien verwendet. 
Nahaufnahme einer Hand, die eine HDI-Leiterplatte über schematische Diagramme hält, mit Fokus auf die komplexen Schaltkreise

Vorteile der HDI-Technologie

Hier sind einige wesentliche Vorteile der HDI-Technologie: 

Bessere Signale

Die HDI-Technologie sorgt dafür, dass die Komponenten nahe am Pad platziert werden. Dadurch verringert sich die Entfernung, die das Signal zurücklegen muss. Die reduzierte Pfadlänge führt zu besseren Signalen. Darüber hinaus entfernt HDI Stichleitungen und reduziert die Reflexion in Signalen, sodass das Signal eine bessere Qualität aufweist. Eine strenge Impedanzkontrolle trägt zur höheren Signalgeschwindigkeit bei und verbessert die Kommunikationstechnologie. 

Miniaturisierung 

Die geringe Größe von HDI-Leiterplatten hat die Miniaturisierung elektronischer Geräte ermöglicht. Wir sehen vergrabene Vias, Blind Vias und Microvias, die die Leiterplatte kleiner machen. Einige Beispiele sind die kompakte Motorgröße eines Elektroautos und verkleinerte Computerteile. Die Miniaturisierung sorgt außerdem dafür, dass die Geräte leicht sind und somit tragbarer sind.

Zuverlässige Technologie 

Leiterplatten haben ein gestapeltes Design, das robust ist und die wichtigen elektronischen Komponenten vor Umwelteinflüssen schützt. 

Kosteneffizient

Die Verwendung dünnerer Platinenmaterialien, die Reduzierung gefüllter Durchkontaktierungen und der Austausch von 8-Lagen-Platinen durch 6-Lagen-Platinen tragen dazu bei, die Kosten zu senken und gleichzeitig die gleiche Funktionalität zu gewährleisten. 

Vielseitiges Design 

Die HDI-Technologie ermöglicht mehr als 40 Schichten von PCB-Designs mit höherer Komponentendichte. Darüber hinaus entstehen durch die stabilisierte Herstellung von HDI-Leiterplatten neue vielseitige Designs. 

Geräuschisolierung 

Die analogen und digitalen Signale sind unterschiedlich; Daher bieten sie eine bessere Geräuschisolierung. Dies kann auch durch gezielte Abschirmung oder Filterung erfolgen, um einen Rückprall zu vermeiden.

3D-Darstellung einer HDI-Leiterplatte mit detaillierten Durchkontaktierungen und BGA-Landpads für den Entwurf elektronischer Schaltungen

Anwendungen von HDI-Leiterplatten

HDI-Leiterplatten werden in Kfz-RADAR-Systemen, Wearables, medizinischen Geräten, 5G-Infrastruktur, Luft- und Raumfahrtelektronik, Smartphones, Laptops und hochwertiger Kommunikation verwendet. Sie werden auch in HF-Mikrowellen sowie in der militärischen Kommunikation und in Waffen eingesetzt. 

Nachteile von HDI-Leiterplatten

Hier sind einige Herausforderungen, die sich derzeit auf die Herstellung von HDI-Leiterplatten auswirken: 

  • Es handelt sich um eine sich weiterentwickelnde Technologie mit mehreren Veränderungen. 
  • Einige Designeinschränkungen können zu einer geringeren Ausbeute führen. 
  • Die Ersteinrichtung der Ausrüstung ist teuer.
  • Durchgangslöcher sind flexibel und müssen bei der Verarbeitung sorgfältig behandelt werden. 
Reihe grüner HDI-Leiterplatten, bereit für die Elektronikmontage und -produktion

Top 16 HDI-PCB-Hersteller

Wir besprechen die Top-Player in der HDI-Leiterplattenherstellung. 

1. Global Well PCBA-Unternehmen

Global Well mit Sitz in China stellt seit über 15 Jahren HDI-Leiterplatten her. Ihre Fertigungskapazität reicht von 1+N+1 bis 4+N+4. Sie beherrschen auch die F&E-Fertigung und sind auf Starrflex-Leiterplatten, Aluminium, HF-Leiterplatten und HDI-Leiterplatten spezialisiert. Die wichtigsten Geschäftspartner sind in der Telekommunikation, In den Bereichen Medizin, Luft- und Raumfahrt und Automobil ist Global Well ideal, wenn Sie technische Beratung, kundenspezifisches Design oder fortschrittliche Mehrschichttechnik benötigen.

Ihre Fertigungskapazitäten reichen von 2-Lagen- bis 42-Lagen-PCB-Aufbaudesigns. Darüber hinaus bieten sie Schutzbeschichtung, SMT und DIP-Montage an. Das Unternehmen Global Well verfügt über Produktionsstätten in Nordamerika, Südamerika, Europa, Südostasien usw. Man kann sich auf die Qualität des Unternehmens verlassen, da es nach ISO13485, ISO9001, IATF1694, REACH und RoHS zertifiziert ist. 

2. Ebenda

Ibiden ist ein in Japan ansässiges Produktionsunternehmen mit einem Umsatz von über $5 Milliarden. Ihre zahlreichen Produktionsstätten für HDI-Leiterplatten befinden sich in Malaysia, Japan, Deutschland, den USA und Singapur. Sie können hochdichte Leiterplatten mit mehr als 20 Schichten und 35 μm dünnen Kernen herstellen. 

Ibiden nutzt Laserbohrtechnologie, um flexible Mehrschichten für KI-Anwendungen, holografische Displays, Luft- und Raumfahrtindustrie und Infrastrukturanforderungen herzustellen.

3. Flex International

Die Leiterplattenfertigung und -bestückung von Flex International umfasst je nach Designanforderungen 6–10 Schichten. Sie können kundenspezifische flexible Leiterplatten für militärische, medizinische, Luft- und Raumfahrt- und Kommunikationsanforderungen unterstützen. Flex International verfügt über Bling und wird per Laser mit einer Größe von nur 25 μm vergraben. Sie sind ideal für Unternehmen, die eine schnelle Lieferung von Prototypen und Großbestellungen benötigen. 

4. Shenzhen Kinwong

Als einer der größten Leiterplattenhersteller in China kann Kinwong einen Umsatzrekord von über $800 Millionen vorweisen. Das 1992 gegründete Unternehmen verfügt über sieben verschiedene Werke, die 20 und mehr PCB-Schichten herstellen können. Sie verfügen über Mikrovia bis 60 μm und einen Linienabstand von 2/2 μm.

Kinwong bietet auch Thun-Kerne bis zu 25 μm in einer Mehrschichtplatine an. Zu ihren aktuellen Partnern gehören Wearable-OEMs, Telefone, Telekommunikation und Industrieelektronik. 

5. CMK Corporation

Die CMK Corporation hat ihren Sitz in Japan und verfügt über Fachwissen im Bereich Fine-Pitch-Boards und IC-Substrate. Darüber hinaus sind sie Haupthersteller von IC-Gehäusen und hochdichtem Drahtbonden. Sie können mehr als 20-lagige Leiterplatten mit 50 μm dünnen Kernen bauen. Ihre Herstellung unterstützt auch flexible Multilayer und Chop-Bonding. 

6. Dynamische Elektronik

Dynamic Electronics mit Sitz in Thailand ist ein bekannter HDI-Leiterplattenhersteller in den Bereichen Verteidigung, Industrie und Medizin. Sie sind Experten in der Herstellung von Starrflex- und HF-Leiterplatten. Sie können sie mit der Herstellung von bis zu 20-lagigen Leiterplatten mit 80 μm oder 65 μm Mikrovia beauftragen. Sie bieten auch Aluminium auf Flex und Multilayer in komplexen HDI-Designs an.

7. Nan Ya PCB

Das in Taiwan ansässige Unternehmen Nan Ya PCB gehört zu den zuverlässigsten flexiblen, starren und starr-flexiblen HDI-Leiterplatten. Sie können kupferkaschierte Prepreg-Laminate für die Leiterplattenveredelung herstellen. Wenn Sie kupfergefüllte, blinde oder vergrabene Durchkontaktierungen benötigen, sind sie eine gute Wahl. Erstellen Sie mit Nan Ya PCB mehr als zehn Schichten dünner Leiterplatten. Sie beschäftigen sich mit Routern, Switches und Automobilelektronik. 

8. Shinko Electric

Shinko Manufactures hat seinen Sitz in Japan und bietet Dienstleistungen wie IC-Substrate, HDI-Leiterplatten und Halbleitergehäuse an. Ihre Ingenieure können dünne Kerne von 35 μm und mehr herstellen. Eines der wichtigsten Designelemente ist der Linienabstand von 15/15 μm. Ihre Hauptkunden sind Infotainment, Kommunikationsinfrastruktur und Computer für die Herstellung von bis zu 20-lagigen Leiterplatten. 

9. Flexium-Verbindung

Das in Taiwan ansässige Unternehmen ist einer der gefragtesten Hersteller von Multilayer-Leiterplatten. Ihr Umsatz von $1 Milliarde spricht für sich, wenn es um die Herstellung flexibler und starrflexibler Leiterplatten geht. Mit der Roll-Roll-Verarbeitung können sie bis zu 8 PCB-Aufbauschichten liefern. 

Flexium nutzt Laser-Ablation für eine präzise Fertigung. Sie beliefern Unternehmen, die Smartphones, Wearables, Laptops und Virtual-Reality-Geräte herstellen. 

10. Fujikura

Mit einem Umsatz von mehr als $1,3 Milliarden gehört Fujikura zu den am häufigsten ausgewählten japanischen Leiterplattenherstellern. Sie bieten 6-8-lagige flexible Leiterplatten mit Blind Vias und Micro Vias. Unternehmen können zwischen Rolle-zu-Rolle-Laminierung, Starr-Flex-Integration und Flex-auf-Flex-Multilayern wählen. Sie können auch aus kundenspezifischen Leiterplatten für Robotergeräte, Automobile und medizinische Geräte wählen.

11. Samsung Electro-Mechanics

Samsung gehört zu den beliebtesten Namen im verarbeitenden Gewerbe. Dieser koreanische Megaplayer in der Elektronikfertigung verfügt über eine Leiterplattenfertigungseinheit namens Samsung Electro-Mechanics. 

Sie können starr-flexible und hochschichtige FC-Substrate mit bis zu 18 bis 36 Schichten entwerfen. Zu ihren weiteren Fähigkeiten gehören 2/2 μm Leitungsabstand und Mikrovias von 50 μm. Sie beschäftigen sich mit Geschäftsbereichen wie Computer- und Mobilprozessoren, IT-Geräten und Laptop-Prozessoren. 

12. TTM-Technologien

Mit mehr als $2,2 Milliarden und mehr als 16.000 Mitarbeitern weltweit ist TTM Technologies ein Gigant in der Leiterplattenfertigung. Ihre Hauptpartner sind Branchen wie Verteidigung, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Smartphones. 

Sie verfügen über modernste Technologie zum Bau von mehr als 30-lagigen Leiterplatten mit unterschiedlichen Mikrovias. Sie können sie mit der Erstellung beliebiger HDI-Ebenen als Teil individueller Designs beauftragen. Sie bieten auch sequentielle Laminierung und gestapelte Durchkontaktierungen an. 

13. Stativtechnologie

Tripod Technology kann Leiterplatten mit bis zu 36 Schichten und einer Dickentoleranz von ±10% herstellen. Das Unternehmen hat einen Umsatz von $1 Milliarden und bedient Kunden aus mehreren taiwanesischen Niederlassungen. Sie verwenden MSAP, um dünne HDI-Boards mit hoher Präzision herzustellen. Zu ihren Hauptkunden zählen Automobilelektronik, Kommunikationsgeräte und Wearables. 

14. Zhen Ding Tech

Zhen Ding Tech hat seinen Hauptsitz in Taiwan und hat mit der Herstellung flexibler Leiterplatten einen Umsatz von mehr als 1,4 Billionen Milliarden Dollar erzielt. Sie sind seit über einem Jahrzehnt im Geschäft und nehmen Bestellungen für Leiterplatten mit über 36 Schichten, Wafer-Level- und Chip-Scale-Boards entgegen. 

Das Unternehmen kann Flex-on-Flex-Multilayer, flexible Substrate und dünne Laminate herstellen. Die Geschäftspartner von Zhen Ding Tech sind Unternehmen, die sich mit fortschrittlichen Smartphones, Virtual-Reality-Geräten und der Automobilbranche befassen. 

15. Unimicron-Technologie

Unimicron handelt mit gestapelten/versetzten Mikrovias und Dünnkern-HDI-Leiterplatten mit Materialien mit hohem TG. Das in Taiwan ansässige Unternehmen ist eine ideale Wahl für Smartphones, drahtlose Geräte, Laptops und tragbare Elektronikgeräte. Sie bieten individuelles Design und sequentielle Laminierung. Ihre zahlreichen HDI-Einrichtungen verfügen über die Technologie zur Herstellung von HDI-Starrflex-Boards.

16. AT&S

Mit Werken an Standorten wie China, Korea, Österreich und Indien gehört AT&S zu Europas größten Leiterplattenherstellern. Sie haben Erfahrung in der Herstellung von HDI-Platinen und IC-Substraten mit Leiterbahnflächen ≤ 5/5 μm. AT&S verfügt über Technologien wie Wafer-Level-Packaging und Laserbohren. Sie sind bekannt für Produkte für den Einsatz in Industrie, Medizin, Automobil, 5G und Radar.

HDI-Leiterplattenanwendungen, die fortschrittliche Elektroniktechnologie hervorheben

Auswahl des richtigen HDI-Leiterplattenherstellers: Zu berücksichtigende Schlüsselfaktoren

Hier sind einige wichtige Dinge, die Sie bei der Auswahl eines HDI-Leiterplattenherstellers beachten sollten. 

Qualitätszertifizierung

Unternehmen mit entsprechenden Zertifikaten, wie z. B. der Zertifizierung nach IPC 6012 Klasse 3 und Klasse 3A, garantieren Premium-HDI-Leiterplatten. Um die Qualität aufrechtzuerhalten, stellen Sie sicher, dass der Hersteller kontinuierliche Tests und Inspektionen durchführt. 

Technische Bestimmungen

Vergleichen Sie verschiedene Hersteller hinsichtlich ihrer Fähigkeiten im Umgang mit dünnen Kernen, beim Laserbohren, der Größe der Mikrovia und der Anzahl der Schichten. Besprechen Sie gestapelte Designs sowie blinde und vergrabene Durchkontaktierungen für dichte Leiterplatten. Erfahren Sie mehr über die im Produktionsprozess verwendete Technologie. 

Produktionskapazität

Eine zuverlässige Lieferung mit der benötigten Menge an Herstellereinheiten sollte das Ziel sein. Suchen Sie nach multifunktionalen Produktionseinheiten für die HDI-Massenproduktion. Achten Sie darauf, dass die Hersteller über unterschiedliche Produktionsstätten verfügen, um kundenspezifische Bestellungen entgegenzunehmen. 

Standort und Lieferungen

Prüfen Sie, ob der Standort in der Nähe Ihrer Produktionsstätte liegt. Wenn Sie mit einem internationalen Leiterplattenhersteller zusammenarbeiten, achten Sie auf Lieferungen über Nacht. Wenn Sie einen Standort in der Nähe Ihrer Produktionsstätte wählen, kann Ihr CO2-Fußabdruck erheblich reduziert werden. 

Budget und Preis

Erstellen Sie ein Budget für Fertigungsaufträge und suchen Sie innerhalb dieses Budgets nach Unternehmen. Bedenken Sie außerdem, dass die Preise für individuelle und komplexe Designs mit mehr Schichten steigen werden. Wenn Sie Großbestellungen aufgeben, unterbreiten die Hersteller möglicherweise einige Angebote. Erkundigen Sie sich daher. 

Kundendienst

Stellen Sie sicher, dass das Unternehmen über eine zeitnahe Konfliktlösung verfügt. Suchen Sie nach Rezensionen und Erfahrungsberichten, um Transparenz und Qualität zu bestätigen. 

Trends in der HDI-Leiterplattenfertigung: Chancen und Herausforderungen

Hier sind einige Trends in der HDI-Leiterplattenfertigung: 

Hochleistungsplatinen

Hochleistungs-Leiterplatten werden zur Herstellung von Elektrofahrzeugen, Solarmotoren und Energiewandlern verwendet. Sie sorgen dafür, dass Maschinen für erneuerbare Energien über die richtigen Anschlüsse verfügen, um den Strom umzuwandeln und zu speichern. 

Ohne Hochleistungs-Leiterplatten hat diese Elektronik keine Chance, eine erneuerbare, saubere Energiequelle zu sein. Hersteller können auf leistungsstarke Leiterplatten umsteigen, die dick sind und schweres Kupfer verwenden, um eine langlebige Elektronik zu gewährleisten. Darüber hinaus ist die Verwendung von ausfallsicheren Schaltkreisen ein weiterer Trend, der Überhitzung verhindert und so die Leistung von Maschinen erhöht. 

Automatisierte Produktion

Die automatisierte Produktion in der Leiterplattenfertigung steigert Präzision und Effizienz. Darüber hinaus kann die Automatisierung die Kosten senken und gleichzeitig die gleiche oder bessere Ergebnisse liefern. Immer mehr Hersteller setzen bei der manuellen Montage auf Automatisierung. 

IoT in Leiterplatten

Die Vernetzung von IoT in Leiterplatten kann das Signal und die Funktionalität der Schaltung verbessern. Durch die Integration drahtloser IoT-Schaltkreise in analoger oder digitaler Form verfügen die Platinen über ein besseres Wärmemanagement. 

Es verbessert die Bearbeitbarkeit der Leiterplatte ohne Überhitzung. Ein weiterer Vorteil des IoT bei Leiterplatten ist die Sicherheit, da sie verschlüsselt werden können, um Datendiebstahl zu verhindern. Mit IoT-Integration können mehrere High-Tech-PCB-basierte drahtlose Geräte entwickelt werden. 

Umweltfreundliche, recycelbare Leiterplatten

Mehrere elektronische Komponenten landen auf Mülldeponien und tragen so zur Umweltverschmutzung bei. Ziel ist es, die Herstellung nachhaltiger zu gestalten und den Einsatz giftiger Chemikalien/Metalle bei der Herstellung zu vermeiden. 

Darüber hinaus wird erwartet, dass die Verwendung biologisch abbaubarer oder recycelbarer Polymere und Metalle bei der Leiterplattenherstellung zunehmen wird. CNC-Bearbeitung und Spritzguss sind einige Möglichkeiten, um Rohstoffverschwendung bei der Herstellung von Leiterplatten zu vermeiden. 

Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten sind in kleinen Elektronikgeräten dünner und biegsam. Obwohl sie klein sind, sind sie dennoch leistungsstark und temperaturbeständig. Ihre geringe Größe ist ideal für kompakte Elektronik im medizinischen Bereich, in der Luftfahrt und in der Automobilindustrie. Flexible Leiterplatten können in verschiedenen Formen tragbarer Geräte verwendet werden oder diese für den Benutzer komfortabler machen. 

Additive Fertigung

Die additive Fertigung eignet sich hervorragend für die Herstellung komplexer Komponenten von HDI-Leiterplatten. Es reduziert auch die Verschwendung von Rohstoffen und die manuelle Arbeit, die für die Herstellung erforderlich ist. Der 3D-Druck von Leiterplattenteilen ist schnell und kann für kurze Durchlaufzeiten angepasst werden. 

Verstärkter Einsatz kommerzieller Komponenten 

Viele Hersteller gehen in der Produktion zu handelsüblichen/COTS-Komponenten über. Mit diesen Komponenten lässt sich das Produktionsvolumen bei gleichzeitiger Qualitätssicherung steigern.

Herausforderungen in der Leiterplattenproduktion 

Einige Herausforderungen können sich auf die Leiterplattenherstellung und die Einbindung in die Elektronik auswirken. 

Endproduktqualität

Nach der Auswahl der richtigen Leiterplattenfertigung geht es im nächsten Schritt darum, eine einwandfreie Bestückung sicherzustellen. Es bestimmt die Qualität und Haltbarkeit der Elektronik. Abgesehen von der Qualität der Leiterplatten muss die Bestückung unter Berücksichtigung des Endprodukts erfolgen. Für die Automatisierung und Installation von IoT-basierten PCB-Geräten sind mehr qualifizierte Techniker erforderlich. 

Kosten

Die endgültigen Kosten von PCB-Produkten werden aus den Rohstoffen in der Fertigung, der Arbeitskraft und den Maschinen für die Fertigung bestimmt. Diese Kosten können durch den Einsatz neuer Technologien, die Verschwendung reduzieren, kontrolliert werden. Allerdings kann die Einrichtung der Automatisierungstechnik am Anfang kostspielig sein. Aufgrund des Wettbewerbs kann es auch sein, dass der Preis für Hersteller sinkt, die die meisten Bestellungen erhalten. 

Zuverlässige Lieferkette

Für viele Unternehmen kann es eine Herausforderung sein, eine zuverlässige Lieferkette mit qualitativ hochwertiger Fertigung zu finden. Die geografische Lage und Lieferverzögerungen erschweren die rechtzeitige Montage der Elektronik. Die Kontrolle der Lieferkette mit einem Netzwerk aus Herstellern, Lieferanten, Transport- und Lagereinrichtungen ist der Schlüssel zum Erfolg eines Leiterplattenunternehmens. 

Aktualisierungen in der Verordnung

Die aktuellen Regelungen werden laufend aktualisiert. Daher müssen die Hersteller alle diese Fertigungsrichtlinien kennen, um eine sichere und qualitativ hochwertige Fertigung zu gewährleisten. Einige Hersteller senken möglicherweise die Kosten oder es kommt zu Fälschungen. Daher müssen Käufer darauf achten, dass das Produkt den aktuellen Sicherheits- und Haltbarkeitsvorschriften entspricht. 

Hochdichte Verbindungen (HDI)

HDI-Leiterplatten sind dafür bekannt, dass sie Spuren erzeugen. Daher kann es aufgrund der stärkeren Verlegung dieser Spuren in kleineren Bereichen zu Lärmproblemen kommen. Bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten muss mehr Sorgfalt walten, um dieses Problem zu vermeiden. Darüber hinaus müssen Untersuchungen durchgeführt werden, um die Rauschprobleme in diesen Schaltkreisen zu reduzieren, wenn die Schichten zunehmen. 

Die Zukunft von HDI: Innovationen am Horizont

Wir besprechen, wie die HDI-Technologie weiter verbessert werden kann. 

Wachsende globale und inländische Nachfrage

Es besteht ein enormer Bedarf an Hightech-Elektronik, unter anderem im Gesundheitswesen, in der Medizin und im Automobilbereich. Diese Nachfrage ist der Grund dafür, dass viele Hersteller rund um die Uhr arbeiten. Darüber hinaus nutzen sie Automatisierung, künstliche Intelligenz und 3D-Druck, um eine hohe Produktion sicherzustellen. 

Raum für Innovation

Die aufkommende Technologie, Aktualisierungen im Design und der Bedarf an Qualität erfordern mehr Innovation bei der Herstellung von Leiterplatten. Mit der zunehmenden Verwendung flexibler Leiterplatten und HDI-Leiterplatten haben Hersteller das Ziel, zuverlässige und gleichzeitig erschwingliche Produkte anzubieten.

Zuverlässige Partnerschaften

Die Zusammenarbeit von Leiterplattenherstellern und der Elektronikindustrie bietet das Potenzial für eine langfristige Partnerschaft. Es ist wichtig, dass beide Partner die Erwartungen erfüllen, um einwandfreie Elektronik zu schaffen. Die Qualität der Komponenten und Endprodukte darf nicht beeinträchtigt werden, um das Vertrauen der Marke aufrechtzuerhalten. 

Abschluss

High-Density-Interconnect-Leiterplatten sind die Zukunft der Miniaturelektronik. Sie werden aus dünnen und leichten Platten hergestellt, um in kompakte Designs zu passen. Die Schaltung ist dicht gepackt und weist weniger Signalsprünge auf. Darüber hinaus eignen sich HDI-Leiterplatten ideal zur Verbesserung der Gerätesignalgeschwindigkeit durch dichte Verbindungen und Impedanzkontrolle. 

Für die Qualitätssicherung ist die Auswahl des richtigen Herstellers mit Fachwissen und erstklassigen Rohstoffen wichtig. Unter den oben aufgeführten Top-16-Herstellern können Sie einen auswählen, der Ihrem Design und Ihren Geräteanforderungen entspricht. 

Wenn Sie einen benutzerdefinierten Prototyp benötigen, Nehmen Sie Kontakt mit den Fachleuten auf, um zu sehen, wie das Design Wirklichkeit wird. Der Prototyp wird hilfreich sein, um mehr über Designbeschränkungen und Produktionsmöglichkeiten zu erfahren.

Benötigen Sie PCB/PCBA/OEM? Holen Sie sich jetzt ein kostenloses Angebot!

de_DEGerman