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PCB rígido fotoeléctrico

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Alta tasa de entrega

A lo largo de los años, estamos orgullosos de haber mantenido una tasa de entrega a tiempo de 99%. Sabemos que, además de la calidad de la PCB, el otro factor más importante es el plazo de entrega más corto posible, que es crucial para los trabajos de I+D de los ingenieros, especialmente en la etapa de creación de prototipos. Trabajamos en tres turnos para asegurarnos de que sus PCB estén en su escritorio según lo acordado y lo antes posible.
Consulta personalizada

DESCRIPCIÓN GENERAL

Artículo PCB rígido
Capa máxima 60L
Trazado/espacio mínimo de capa interior 3/3mil
Trazado/espacio mínimo de capa exterior 3/3mil
Cobre máximo de la capa interna 6 onzas
Capa exterior de cobre máx. 6 onzas
Perforación mecánica mínima 0,15 mm
Perforación mínima con láser 0,1 mm
Relación de aspecto (perforación mecánica) 20:1
Relación de aspecto (perforación láser) 1:1
Tolerancia del orificio de ajuste a presión ±0,05 mm
Tolerancia a la PTH ±0,075 mm
Tolerancia NPTH ±0,05 mm
Tolerancia del avellanado ±0,15 mm
Espesor del tablero 0,4-8mm
Tolerancia del espesor del tablero (<1,0 mm) ±0,1 mm
Tolerancia del espesor del tablero (≥1,0 mm) ±10%
Tolerancia de impedancia De un solo extremo: ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω)
Diferencial: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(>50Ω)
Tamaño mínimo del tablero 10*10mm
Tamaño máximo del tablero 22,5*30 pulgadas
Tolerancia de contorno ±0,1 mm
BGA mín. 7mil
SMT mínimo 7*10mil
Tratamiento de superficies ENIG, dedo dorado, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL (LF), OSP, ENEPIG, oro flash; chapado en oro duro
Máscara para soldar Verde,Negro,Azul,Rojo,Verde mate
Liquidación mínima de máscara de soldadura 1,5 mil
Presa de máscara de soldadura mínima 3mil
Leyenda Blanco, Negro, Rojo, Amarillo
Ancho/alto mínimo de leyenda 4/23 mil
Ancho del filete /
Arco y giro 0.3%
Tabla de contenido
Artículo principal (H2)

Una PCB rígida es una placa de circuito sólido con una estructura inflexible. Debido a su estructura, no se pueden doblar para formar dispositivos pequeños y deben fabricarse con precisión. Están diseñados con varias capas diferentes, como cobre, sustrato, máscara de soldadura y serigrafía. Todas estas capas se unen con adhesivo.

En el caso de PCB rígido fotoeléctrico, tenemos una sección de placa de circuito rígido que tiene al menos 1 conductor y capa aislante. También puede tener algunas secciones flexibles que permiten doblarse y encajar en dispositivos electrónicos más pequeños. También cuentan con puntos de conexión eléctrica externos para agregar sustrato sobre elementos ópticos. 

Estos se agregan a las secciones rígidas, mientras que los componentes del circuito óptico se agregan a las secciones flexibles. Los componentes fotoeléctricos de los PCB rígidos les permiten liberar más energía cuando incide la radiación electromagnética. En este artículo, analizaremos los PCB rígidos fotoeléctricos con más detalle y sus características. 

Necesidad de PCB rígido fotoeléctrico

Una placa de circuito impreso (PCB) es útil para soportar y conectar componentes electrónicos mediante pistas, almohadillas y sensores. Estas características están grabadas en láminas de cobre sobre un sustrato no conductor. 

Los PCB varían, ya que pueden ser de una cara, de dos caras o de varias capas. Las conexiones entre capas utilizan orificios pasantes llamados vías. Los PCB avanzados pueden incorporar componentes como condensadores o resistencias en sustratos

El crecimiento de los servicios multimedia, incluidos el teléfono, la televisión por cable, la televisión digital e Internet, impulsa la demanda de PCB fotoeléctricos debido a las mayores necesidades de ancho de banda. En los sistemas tradicionales, la transmisión de señales y las velocidades de conmutación son limitadas. 

Por ejemplo, las frecuencias de la CPU están entre 2 y 2,9 GHz, mientras que las velocidades de telecomunicaciones alcanzan los gigabits por segundo. Sin embargo, la transmisión por bus de computadora tiene un retraso de entre 10 y 100 Mbps, lo que crea cuellos de botella. Por lo tanto, estos problemas se pueden resolver con componentes de PCB de alto funcionamiento. 

Con los avances en tecnología, se encuentran disponibles soluciones de interconexión y computadoras internas basadas en luz. Los parámetros parásitos como la resistencia, la inductancia y la capacitancia limitan la velocidad de transmisión de las conexiones de cables. Los parámetros parásitos también pueden verse afectados por la geometría de la PCB. 

El material FR-4 opera a 70% de la velocidad de la luz, lo que es insuficiente para muchos campos. Las interconexiones basadas en luz ofrecen ventajas: mayor ancho de banda, menor pérdida de transmisión, reducción de diafonía e interferencia magnética. La transmisión óptica permite la transmisión paralela de múltiples longitudes de onda.

En respuesta, el concepto de PCB fotoeléctrica integra luz y electricidad para la transmisión de señales, mejorando los sustratos de embalaje. Esta evolución de los PCB tradicionales integra una capa ligera, fusionando tecnologías de transmisión eléctrica y óptica.

Componentes de PCB rígido fotoeléctrico

Estos son los componentes de los PCB fotoeléctricos. 

Placa de circuito impreso (PCB)

El material base de la PCB se fabrica utilizando reforzado con fibra de vidrio con laminado epoxi. Esta parte del PCB ofrece una estructura rígida a la placa para agregar vías y componentes eléctricos. 

Componentes fotoeléctricos

A la PCB se le añaden elementos que responden a señales luminosas y ópticas. Pueden incluir diodos emisores de luz, fotodiodos, sensores ópticos y fototransistores. Estos componentes aseguran las funcionalidades fotoeléctricas de la PCB. 

Los elementos ópticos se montan sobre la parte rígida de la PCB. Además, el camino óptico se realiza sobre la porción flexible. 

Conexiones ópticas

Estas interconexiones con fibras ópticas y cables se agregan para garantizar que la PCB pueda transmitir y recibir señales. Las conexiones ópticas permiten que la PCB reaccione según el estímulo mediante luces. 

Circuitos

Los circuitos de la PCB permiten que los componentes fotoeléctricos envíen señales, las amplifiquen o filtren ruidos innecesarios antes de la transmisión. Esto hace que el procesamiento sea rápido y fiable en dispositivos de alta tecnología. 

Características de los PCB rígidos fotoeléctricos

Una PCB rígida fotoeléctrica utiliza nuevos sustratos de embalaje para satisfacer altas necesidades informáticas. Su objetivo principal es transmitir los datos recopilados de señales eléctricas a señales ópticas. 

Todo este trabajo se realiza utilizando electricidad y cómo responde la PCB fotoeléctrica a la luz. Estos PCB son útiles en sensores, computadoras de alta tecnología y tipos de maquinaria.

Los PCB tendrán características que corresponden a los componentes eléctricos. Éstos son algunos de ellos: 

Transmisión de datos de alta velocidad

Los PCB fotoeléctricos emiten transmisión de datos de alta velocidad con sus componentes sensores de luz. Esto es posible con la ayuda de una detección de señales eléctricas más rápida y la emisión de esos datos a un ritmo más rápido, incluso cuando la distancia de transmisión es más larga de lo habitual. 

Baja interferencia electromagnética

Estos PCB tienen menos interferencias electromagnéticas durante la transmisión de señales. Esto es ideal para dispositivos sensibles en entornos con altas ondas electromagnéticas. Los dispositivos podrán funcionar normalmente sin ninguna interacción. 

Tamaño compacto

Los PCB rígidos fotoeléctricos son de tamaño pequeño, por lo que pueden caber en dispositivos en miniatura y dejar espacio para agregar más componentes. Esto resulta beneficioso cuando existe un límite de tamaño y peso en los dispositivos electrónicos. Los dispositivos portátiles de alta tecnología se adaptan a estos PCB rígidos.

Fiabilidad

Estos PCB ofrecen alta confiabilidad incluso cuando funcionan en temperaturas extremas, estrés mecánico y humedad. Como resultado de esto, se pueden crear nuevos dispositivos de diseño, elevando el alcance de los PCB HD con características avanzadas.

Versatilidad

Miniaturización de la electrónica. y las características de alta definición hacen que los PCB rígidos fotoeléctricos sean versátiles en diseño y funcionalidad, lo que da como resultado una electrónica automatizada y aeroespacial confiable. Además, se pueden fabricar dispositivos médicos flexibles y dispositivos portátiles con características ópticas utilizando placas de circuito impreso fotoeléctrico. 

Personalización

Las placas de circuitos fotoeléctricos son fáciles de personalizar para diversas aplicaciones. Los diseños se pueden personalizar para el diseño de PCB, capas de sustrato, vías y componentes electrónicos sobre la región rígida.

¿Cómo se fabrican los PCB rígidos fotoeléctricos? 

Se siguen varios pasos al fabricar PCB para combinar varias capas en la placa.

Diseño

El paso inicial es diseñar las capas y componentes de la PCB, incluidos todos los circuitos, orificios e interconexiones. Se pueden utilizar software como Proteus, Altium, KiCad, Cadence y DesignSpark para diseñar las placas de circuito. 

Selección de sustrato

Un material de sustrato es crucial en la fabricación de PCB. El laminado epoxi reforzado con fibra de vidrio funciona mejor para tableros rígidos. Otras opciones incluyen FR-1, G-10 a PTFE, alúmina y Kapton. 

Impresión de capas

Con el proceso de impresión por serigrafía o inyección de tinta, el diseño del circuito se imprime sobre el material del sustrato. En este paso se pueden imprimir marcas, rastros y almohadillas. 

Unir los componentes

Se añaden al sustrato varios componentes fotoeléctricos, como sensores y LED. Además, se completa el montaje en superficie con circuitos integrados y condensadores. Estos se colocan sobre los componentes prefabricados impresos sobre el sustrato. 

Grabando 

El exceso de cobre se elimina del sustrato, dejando sólo el patrón de circuito requerido. Esto también agrega definición a las vías y rastros de conducción. 

Perforación

Utilizando máquinas CNC, se perforan orificios en la PCB para montar orificios para componentes y vías. Estos agujeros ayudan a formar interconexiones y agregar más componentes. 

Acabado de la superficie

Revestimiento de soldadura de aire caliente.(HASL), inmersión en plata y oro de inmersión de níquel no electrolítico(ENIG) se coloca sobre el patrón del circuito de cobre expuesto. Esto protege el sustrato de diversos cambios ambientales y de temperatura.

Máscara para soldar

Se agrega una máscara de soldadura sobre la PCB como aislamiento para las pistas conductoras. El siguiente paso es la impresión en seda de los logotipos, números de referencia y nombres de componentes sobre la PCB. Por último, la PCB se somete a pruebas de calidad para garantizar que funcione según lo previsto.

Aplicaciones: 

  • Dispositivos automatizados con sensores.
  • Transmisores de datos de alta velocidad
  • Sensores ópticos
  • Dispositivos médicos
  • Sistemas de radar y comunicación militar.

Terminando 

Ahora ya sabes todo sobre las placas de circuitos fotoeléctricos y cómo funcionan con el estímulo óptico y su rápida detección. Para fabricar una PCB rígida fotoeléctrica de alta calidad, comience diseñando y agregando las características ópticas que desee en los dispositivos. Además, necesitará componentes premium para agregar a los PCB. Conéctese con fabricantes confiables para diseñar y fabricar PCB fotoeléctricos. 

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