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Comprendre les PCB de test de semi-conducteurs : un guide complet

  • PCB de test de semi-conducteur

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Demande personnalisée

APERÇU

Article Circuit imprimé flexible PCB rigide-flexible PCB rigide
Couche maximale 8L 36L 60L
Trace/Espace minimum de la couche intérieure 3/3 mil 3/3 mil 3/3 mil
Trace/Espace minimum de la couche sortante 3,5/4 mil 3,5/4 mil 3/3 mil
Couche intérieure Max Cuivre 2 oz 6 onces 6 onces
Couche de sortie Max Cuivre 2 oz 3 onces 6 onces
Forage mécanique minimum 0,1 mm 0,15 mm 0,15 mm
Forage laser minimum 0,1 mm 0,1 mm 0,1 mm
Rapport d'aspect (perçage mécanique) 10:1 12:1 20:1
Rapport d'aspect (perçage laser) / 1:1 1:1
Tolérance du trou d'ajustement à la presse ±0,05 mm ±0,05 mm ±0,05 mm
Tolérance PTH ±0,075 mm ±0,075 mm ±0,075 mm
Tolérance NPTH ±0,05 mm ±0,05 mm ±0,05 mm
Tolérance de fraisage ±0,15 mm ±0,15 mm ±0,15 mm
Épaisseur du panneau 0,1-0,5 mm ±0,1mm 0,4-8 mm
Tolérance d'épaisseur du panneau (<1,0 mm) ±0,05 mm ±0,1mm ±0,1mm
Tolérance d'épaisseur de planche (≥1,0 mm) / ±10% ±10%
Tolérance d'impédance Mono-extrémité : ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10% (> 50 Ω) Mono-extrémité : ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10% (> 50 Ω) Asymétrique : ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω)
Différentiel:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) Différentiel:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) Différentiel:±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω)
Taille minimale du tableau 5*10mm 10*10mm 10*10mm
Taille maximale du tableau 9*14 pouces 22,5*30 pouces 22,5*30 pouces
Tolérance de contour ±0,05 mm ±0,1mm ±0,1mm
BGA minimum 7 millions 7 millions 7 millions
Min. SMT 7*10 millions 7*10 millions 7*10 millions
Traitement de surface ENIG, doigt d'or, argent d'immersion, étain d'immersion, HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold; placage or dur ENIG, doigt d'or, argent d'immersion, étain d'immersion, HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold; placage or dur ENIG, doigt d'or, argent d'immersion, étain d'immersion, HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold; placage or dur
Masque de soudure Masque de soudure vert/PI noir/PI jaune Masque de soudure vert/PI noir/PI jaune Vert, noir, bleu, rouge, vert mat
Dégagement minimum du masque de soudure 3 millions 1,5 million 1,5 million
Barrage de masque de soudure minimum 8 millions 3 millions 3 millions
Légende Blanc, noir, rouge, jaune Blanc, noir, rouge, jaune Blanc, noir, rouge, jaune
Largeur/hauteur minimale de la légende 4/23 mil 4/23 mil 4/23 mil
Largeur du filet de souche 1,5 ± 0,5 mm 1,5 ± 0,5 mm /
Arc et torsion / 0.05% 0.3%
Table des matières
Article principal (H2)

Dans la danse complexe de la fabrication électronique, les cartes de circuits imprimés (PCB) de test de semi-conducteurs jouent un rôle central, garantissant que chaque puce répond aux normes de qualité et de performance les plus élevées. Plongeons dans le monde fascinant de ces PCB spécialisés, en explorant leur essence, leurs caractéristiques, leurs types, leurs méthodes de test, leurs considérations de conception et leur importance indéniable dans l'industrie des semi-conducteurs.

Qu'est-ce qu'un PCB de test de semi-conducteur ?

Un PCB de test de semi-conducteurs est une plate-forme utilisée lors de la fabrication pour tester les circuits intégrés (CI) et autres dispositifs à semi-conducteurs. Il constitue l'intermédiaire entre l'appareil testé (DUT) et l'équipement de test, permettant une évaluation complète de ses propriétés électriques. Ces PCB sont dotés de fonctionnalités qui permettent de tester avec précision et efficacité les dispositifs semi-conducteurs, garantissant ainsi leur fonctionnement comme prévu avant d'être intégrés dans les produits finaux.

Importance des PCB de test de semi-conducteurs

L'importance des PCB de test de semi-conducteurs réside dans leur capacité à détecter les défauts et à assurer le contrôle qualité dans la fabrication des semi-conducteurs. En identifiant les problèmes dès le début du processus de production, les fabricants peuvent empêcher que des appareils défectueux n'arrivent sur le marché, maintenant ainsi des normes élevées de qualité et de fiabilité. Cela permet d'économiser les coûts associés aux rappels et aux réparations et de maintenir la réputation du fabricant en matière de production de produits de haute qualité.

Types de PCB de test de semi-conducteurs

Il existe principalement deux types de PCB de test de semi-conducteurs, chacun servant une phase unique dans le processus de fabrication des semi-conducteurs :

  • Cartes de chargement : utilisées dans la phase de test finale, les cartes de chargement s'interfacent directement avec l'équipement de test pour simuler les conditions réelles du DUT.
  • Cartes sondes : essentielles pour les tests au niveau des tranches, les cartes sondes établissent un contact électrique avec la tranche de silicium pour tester les puces individuelles avant leur emballage.

Méthodes de test utilisées

Pour garantir que les dispositifs semi-conducteurs répondent aux normes requises, plusieurs méthodes de test sont utilisées :

  • Tests en circuit (ICT) : cette méthode vérifie les courts-circuits, les ouvertures et corrige les valeurs des composants pour garantir la fonctionnalité de base de l'appareil.
  • Tests fonctionnels : il simule l'environnement opérationnel de l'appareil pour vérifier ses performances par rapport aux spécifications attendues.
  • Tests au niveau du système : ces tests sur des produits entièrement assemblés confirment que l'appareil fonctionne correctement au sein d'un système complet.

Caractéristiques du PCB de test de semi-conducteur

Plusieurs caractéristiques clés distinguent les PCB de test de semi-conducteurs :

  • Haute précision: Ils sont conçus pour se connecter précisément au DUT, permettant une mesure précise des propriétés électriques.
  • Dispositions complexes : Ces PCB présentent souvent des configurations complexes avec de nombreux points de test et connecteurs pour s'adapter à divers scénarios de test.
  • Durabilité: Compte tenu de la nature répétitive des tests, ces PCB sont conçus pour résister à d'innombrables cycles sans dégradation des performances.

Considérations de conception pour les PCB de test de semi-conducteurs

La conception d'un PCB de test de semi-conducteur est essentielle à son efficacité. Les principales considérations comprennent :

  • Interconnexions haute densité (HDI) : de nombreux dispositifs semi-conducteurs comportent de nombreuses broches dans une zone compacte. La technologie HDI permet la création de PCB avec des lignes et des espaces fins, permettant le regroupement dense d'interconnexions nécessaires pour tester de tels dispositifs.
  • Gestion thermique : les tests de semi-conducteurs peuvent générer une chaleur importante. Des solutions de gestion thermique efficaces, telles que des vias thermiques et des dissipateurs thermiques, sont essentielles pour dissiper la chaleur et éviter d'endommager à la fois le PCB et le dispositif testé.
  • Intégrité du signal : le maintien de l'intégrité du signal est crucial pour des tests précis. Les concepteurs doivent prendre en compte les facteurs de contrôle d'impédance et de dépréciation de la diaphonie pour garantir que les signaux de test ne sont pas déformés.

Conclusion

Les PCB de test de semi-conducteurs sont les héros méconnus du processus de fabrication électronique, jouant un rôle crucial dans l'assurance qualité des dispositifs à semi-conducteurs. Grâce à une conception méticuleuse et à des tests rigoureux, ils garantissent que seuls les appareils les plus performants entrent dans la composition des produits sur lesquels nous comptons quotidiennement. À mesure que la technologie progresse, le rôle des PCB de test de semi-conducteurs ne fera que croître en importance, soulignant leur place critique dans le monde de l'électronique.

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