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Comprendere il PCB multistrato: vantaggi, applicazioni e produzione

introduzione

I PCB multistrato sono tra i tipi più comuni di PCB che utilizziamo nell'elettronica. Questi sono complessi e solo i dispositivi elettronici e gli elettrodomestici di consumo complessi utilizzano questi PCB per funzionare. Per questo motivo, i PCB multistrato hanno un ruolo significativo da svolgere in questo campo. Le qualità dei PCB multistrato li rendono utili per l'ambito di vari campi che ci circondano. Dalla resistenza alla precisione, ci affidiamo anche ai PCB multistrato. Dobbiamo conoscerli prima di usarli nella nostra elettronica. Ci aiuterà a evitare complicazioni su tutti i fronti. Comprenderemo in dettaglio i PCB multiplayer e i loro vantaggi, insieme alle loro applicazioni e produzione. Iniziamo!

PCB multistrato

È abbastanza semplice definire i PCB multistrato con il loro nome. Un PCB multistrato è quello con più di tre strati. Questi strati sono conduttivi e utilizziamo il metodo di montaggio per allinearli sulle nostre schede. Lo scopo di questi PCB è quello di funzionare con dispositivi complessi in modo che possano funzionare in modo efficiente in circostanze sfavorevoli. Anche questi hanno due facce e per questo motivo possiamo riconoscerli facilmente quando necessario. Il rame è il materiale più affidabile per sviluppare strati di questi PCB grazie alle sue proprietà elettriche.

Differenza tra PCB multistrato e PCB a strato singolo

Ora, scopriamo in che modo i PCB a strato singolo e multistrato sono diversi l'uno dall'altro. È importante affinché tu possa facilmente capire quale scegliere quando necessario. Diamo un'occhiata agli aspetti dei PCB multistrato, per poi passare ai PCB a strato singolo.

  1. I PCB multistrato servono per raggiungere un livello più elevato di sostenibilità e funzionalità nell'elettronica, cosa possibile con i molteplici strati di PCB.
  2. Questi sono densi, il che aumenta la durata delle tavole per proteggerle da possibili danni.
  3. Non è necessario utilizzare connettori esterni per costruire questi PCB multiplayer perché hanno un accumulo semplice.
  4. Possiamo anche eseguire rigorosi metodi di test e ispezione su questi PCB per identificare guasti ed errori in tempo.
  5. Questi sono più affidabili in termini di prestazioni elettriche rispetto ad altre schede.
  6. Inoltre, non dobbiamo andare oltre durante la costruzione di questi PCB perché anche questi sono flessibili.

Di seguito sono riportati gli aspetti dei PCB a strato singolo che dovresti considerare:

  1. Questi non sono adatti per dispositivi semplici perché non possiamo sovrapporre i cablaggi al loro interno come i PCB multistrato.
  2. Questi non sono versatili e solo applicazioni specifiche possono utilizzare PCB a strato singolo.
  3. Anche i PCB a strato singolo non sono durevoli come gli altri a causa della loro struttura.
  4. Ci sono anche alcune complicazioni tecniche di cui dovremmo occuparci mentre lavoriamo su PCB a strato singolo.
  5. Questi sono meno densi e per questo motivo possiamo usarli solo per apparecchi semplici e meno complessi.

Struttura del circuito stampato multistrato

  • Dielettrico: È un substrato che serve a sviluppare l'isolamento tra il circuito e gli strati del PCB per migliorare le prestazioni.
  • Foro passante/via: Possiamo utilizzare i via per riunire gli strati e creare fori poiché il metodo del foro passante senza placcatura è adatto a questo scopo.
  • Resistente alla saldatura/maschera per saldatura: Possiamo fare affidamento sull'olio rosso, blu e verde da utilizzare come maschere di saldatura secondo la natura dei PCB.
  • Legenda/Marcatura/Serigrafia: Possiamo usarlo come indicatore delle parti incise dei PCB in modo da poter fare riferimento a queste e facilitare l'identificazione di queste parti.
  • Finitura superficiale: La finitura superficiale dei PCB serve a proteggere i PCB da possibili danni e alcuni tipi comuni sono ENIG, HASL e altri. Il tipo di finitura superficiale dipende dalla natura dei PCB, motivo per cui dobbiamo prestare attenzione alla scelta della finitura superficiale dei PCB per evitare complicazioni.

Procedura di produzione del circuito stampato multistrato

Su scala commerciale, sviluppiamo questi PCB in modo diverso. Vengono utilizzate diverse tecnologie per sviluppare questi PCB e aggiungere qualità alla loro struttura e prestazioni. Dall'aerospaziale alla difesa, questi PCB sono fondamentali per settori simili come questi. Lo sviluppo dei PCB è un processo critico e non vi è alcun margine di negligenza durante il processo. Pertanto, decifraremo questo processo in questa sezione.

  • Layout e progettazione di un foglio di circuito stampato
  • Sono disponibili diversi software di progettazione PCB come CAD e Altium che aiutano a creare layout PCB impeccabili e rapidi che aiutano nella produzione industriale di questi PCB.

  • Produzione di fogli per circuiti stampati
  • Il passo successivo è lavorare sul processo fotolitografico. Il suo scopo è quello di sviluppare una fotomaschera secondo la natura e i requisiti del circuito. In questo modo possiamo combinare abbastanza facilmente un materiale fotosensibile sul substrato del PCB.

  • La procedura di burn-in del supporto
  • Dobbiamo fortificare la materia; pertanto, è importante esporre il materiale ad alte temperature affinché possa indurirsi per un determinato periodo di tempo.

  • Procedura di fabbricazione dello strato circuitale
  • Utilizzeremo il rame per fabbricare gli strati del circuito, che rimuoverà facilmente la parte incisa. Ciò significa che non è affatto necessario fare affidamento su un aiuto esterno per questo scopo.

  • La procedura di burn-in dello strato circuitale
  • Viene fatto in quanto aiuta a garantire l'integrità e l'affidabilità delle connessioni tra i vari componenti del PCB.

  • Fase di assemblaggio
  • Una volta che i nostri PCB sono induriti, è il momento di assemblarli. Sono disponibili diverse procedure di assemblaggio PCB. Tuttavia, la pratica generale dell'assemblaggio prevede la combinazione di resistori, condensatori e altri componenti nelle loro posizioni fisse, indipendentemente dal tipo di PCB.

Problemi e considerazioni sulla progettazione nella produzione di circuiti stampati multistrato

  1. Maschera per saldatura delaminata dallo strato di rame
  2. Sarebbe meglio prendere più flusso e applicarlo delicatamente sulla maschera di saldatura per assicurarsi che aderisca completamente ad essa. Riscaldare i materiali e introdurre un flusso non indurente per ottenere risultati migliori.

  3. Applicazione di flusso pesante e formazione di sfere di saldatura su circuiti stampati
  4. Non è necessario utilizzare un flusso eccessivo per questo scopo e puoi anche provare a lavorare con un punto di fusione basso. In questo caso la saldatura senza piombo si rivelerà migliore.

Principali vantaggi dei PCB multistrato

  • Dimensioni compatte
  • La parte migliore dei PCB multistrato è che sono portatili grazie alle loro dimensioni compatte. Pertanto è possibile utilizzarli in apparecchi in miniatura. Grazie alle loro dimensioni compatte, non occupano molto spazio e possiamo anche adattarli a livello elettronico come vogliamo. Le dimensioni compatte li hanno resi attraenti per i produttori di elettronica, motivo per cui oggigiorno i PCB multistrato sono molto richiesti.

  • Leggero
  • Anche se hanno molti componenti, i PCB multistrato non pesano troppo. Pertanto, questi sono adatti per dispositivi elettronici ingombranti e potenti. Questi non aumentano il peso esistente dell'elettronica e, per questo motivo, possiamo facilmente utilizzarli anche nei dispositivi indossabili. La leggerezza rende i PCB multistrato un'alternativa eccezionale ad altri tipi di PCB e non possiamo negare il perché.

  • Affidabilità e durata
  • I PCB multistrato sono per lo più realizzati in rame, il che ne aumenta la resistenza. Possiamo usarli per anni e comunque daranno le migliori prestazioni. Il nucleo di questi PCB è piuttosto spesso e supporta gli altri componenti affinché funzionino in modo efficiente. Possiamo fidarci dei PCB multistrato per la loro natura durevole e, pertanto, utilizzarli per dispositivi complessi e ad alta frequenza non causerà alcun danno. Le loro vaste applicazioni nel campo della difesa e dell'aerospaziale sono la prova evidente che sono abbastanza resistenti da poter essere combinati con dispositivi per ottenere i risultati desiderati.

  • Alta densità di componenti
  • I componenti dei PCB multistrato sono densi e pertanto la densità complessiva dei componenti dei PCB multistrato è interessante per i fornitori di elettronica. Alcune applicazioni specifiche richiedono un'elevata densità dei componenti e possiamo renderlo possibile solo con l'aiuto di PCB multistrato.

  • Prestazioni di circuiti stampati complessi
  • Possiamo utilizzare progetti altamente complicati per PCB multistrato. Indipendentemente dalla natura del layout del circuito e del PCB, i PCB multistrato non deludono affatto nell'esecuzione di circuiti e progetti complessi.

  • Prestazioni veloci
  • Non c'è spazio per ponticelli e cavi nei PCB multistrato poiché questi ostacolano il ritmo delle prestazioni. Per questo motivo, si tratta di PCB dal ritmo serrato e possiamo sfruttare la loro velocità per diversi tipi di elettronica. Inoltre, se pianifichiamo attentamente la loro velocità, possiamo migliorare le prestazioni di questi dispositivi elettronici e gadget per il sostentamento di vari campi complessi.

Conclusione

Ora conosci bene i PCB multistrato e il motivo della loro esistenza. Difficilmente sarebbe possibile sostenere settori come quello aerospaziale, medico e sanitario, delle telecomunicazioni e della difesa senza questi straordinari PCB. Lo scopo di questo post è illuminarti con la magia dei PCB multistrato in modo che tu possa prenderli in considerazione per i tuoi prossimi progetti. Allora, sei pronto a provare questi PCB e vedere come possono portare i tuoi progetti a un livello superiore?

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