< img src="https://mc.yandex.ru/watch/96881261" style="position:absolute; left:-9999px;" alt="" />

PCB rigido fotoelettrico

  • PCB-fotoelettrico-rigido-(1)
  • PCB-fotoelettrico-rigido-(2)
  • PCB-fotoelettrico-rigido-(3)
  • PCB-fotoelettrico-rigido-(4)
  • PCB-fotoelettrico-rigido-(5)

Tasso di consegna elevato

Nel corso degli anni siamo orgogliosi di aver mantenuto un tasso di consegna puntuale pari a 99%. Sappiamo che, oltre alla qualità del PCB, l'altro fattore più importante è il tempo di consegna più breve possibile, che è fondamentale per il lavoro di ricerca e sviluppo degli ingegneri, soprattutto nella fase di prototipazione. Lavoriamo su tre turni per assicurarci che i tuoi PCB arrivino sulla tua scrivania come concordato e il prima possibile.
Richiesta personalizzata

PANORAMICA

Articolo PCB rigido
Livello massimo 60 litri
Traccia/spazio minimo livello interno 3/3mil
Traccia/spazio minimo livello esterno 3/3mil
Strato interno in rame massimo 6 once
Out Layer Max Rame 6 once
Perforazione meccanica minima 0,15 mm
Perforazione laser minima 0,1 mm
Proporzioni (Perforazione meccanica) 20:1
Proporzioni (Perforazione laser) 1:1
Tolleranza foro Press Fit ±0,05 mm
Tolleranza al PTH ±0,075 mm
Tolleranza NPTH ±0,05 mm
Tolleranza alla svasatura ±0,15 mm
Spessore del pannello 0,4-8 mm
Tolleranza sullo spessore della scheda (<1,0 mm) ±0,1 mm
Tolleranza sullo spessore della scheda (≥1,0 mm) ±10%
Tolleranza di impedenza A terminazione singola:±5Ω(≤50Ω)±7%(>50Ω)
Differenziale:±5Ω(≤50Ω)±7%(>50Ω)
Dimensione minima della scheda 10*10 mm
Dimensione massima della scheda 22,5 * 30 pollici
Tolleranza al contorno ±0,1 mm
BGA minimo 7mil
SMT minimo 7*10mil
Trattamento della superficie ENIG, Gold Finger, Argento ad immersione, Stagno ad immersione, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Placcatura in oro duro
Maschera per saldatura Verde, Nero, Blu, Rosso, Verde opaco
Spazio minimo per la maschera di saldatura 1,5 milioni
Diga minima della maschera di saldatura 3mil
Leggenda Bianco, Nero, Rosso, Giallo
Larghezza/altezza minima legenda 4/23mil
Larghezza del raccordo di deformazione /
Arco e torsione 0.3%

Un PCB rigido è un circuito stampato solido con una struttura rigida. A causa della loro struttura non possono essere piegati in piccoli dispositivi e devono essere realizzati con precisione. Sono progettati con diversi strati, come rame, substrato, maschera di saldatura e serigrafia. Tutti questi strati sono uniti tra loro con adesivo.

Nel caso del PCB rigido fotoelettrico, abbiamo una sezione del circuito rigido che ha almeno 1 conduttore e uno strato isolante. Potrebbe anche avere alcune sezioni flessibili che consentono di piegarsi e adattarsi a dispositivi elettronici più piccoli. Dispongono inoltre di punti di connessione elettrica esterni per aggiungere substrato sugli elementi ottici. 

Questi vengono aggiunti alle sezioni rigide, mentre i componenti dei circuiti ottici vengono aggiunti alle sezioni flessibili. I componenti fotoelettrici dei PCB rigidi consentono loro di rilasciare più energia quando colpiscono le radiazioni elettromagnetiche. In questo articolo discuteremo più dettagliatamente dei PCB rigidi fotoelettrici e delle loro caratteristiche. 

Necessità di PCB rigido fotoelettrico

Una scheda a circuito stampato (PCB) è utile per supportare e collegare componenti elettronici tramite tracce, pad e sensori. Queste caratteristiche sono incise su fogli di rame su un substrato non conduttivo. 

I PCB variano in quanto possono essere a lato singolo, a doppio lato o multistrato. Le connessioni tra gli strati utilizzano fori placcati chiamati via. I PCB avanzati possono incorporare componenti come condensatori o resistori nei substrati

La crescita dei servizi multimediali, tra cui telefono, TV via cavo, TV digitale e Internet, spinge la domanda di PCB fotoelettrici a causa delle maggiori esigenze di larghezza di banda. Nei sistemi tradizionali, la trasmissione del segnale e le velocità di commutazione sono limitate. 

Per esempio, le frequenze della CPU sono a 2-2,9 GHz, mentre le velocità di telecomunicazione raggiungono i gigabit al secondo. Tuttavia, la trasmissione del bus del computer rallenta a 10-100 Mbps, creando colli di bottiglia. Pertanto, questi problemi possono essere risolti con componenti PCB ad alto funzionamento. 

Con i progressi della tecnologia, sono disponibili computer interni basati sulla luce e soluzioni di interconnessione. Parametri parassiti come resistenza, induttanza e capacità limitano la velocità di trasmissione delle connessioni via cavo. I parametri parassiti possono anche essere influenzati dalla geometria del PCB. 

Il materiale FR-4 funziona alla velocità della luce 70%, che non è sufficiente per molti campi. Le interconnessioni basate sulla luce offrono vantaggi: larghezza di banda maggiore, minore perdita di trasmissione, diafonia ridotta e interferenze magnetiche. La trasmissione ottica consente la trasmissione parallela di più lunghezze d'onda.

In risposta, il concetto di PCB fotoelettrico integra luce ed elettricità per la trasmissione del segnale, migliorando i substrati di imballaggio. Questa evoluzione rispetto ai PCB tradizionali integra uno strato leggero, unendo le tecnologie di trasmissione elettrica e ottica.

Componenti del PCB rigido fotoelettrico

Ecco i componenti dei PCB fotoelettrici. 

Circuito stampato (PCB)

Il materiale di base del PCB è realizzato utilizzando rinforzato con fibra di vetro con laminato epossidico. Questa parte del PCB offre una struttura rigida alla scheda per aggiungere componenti elettrici e via. 

Componenti fotoelettrici

Gli elementi che rispondono ai segnali luminosi e ottici vengono aggiunti al PCB. Possono includere diodi emettitori di luce, fotodiodi, sensori ottici e fototransistor. Questi componenti garantiscono le funzionalità fotoelettriche del PCB. 

Gli elementi ottici sono montati sulla parte rigida del PCB. Inoltre, il percorso ottico si svolge sulla porzione flessibile. 

Connessioni ottiche

Queste interconnessioni con fibre e fili ottici vengono aggiunte per garantire che il PCB possa trasmettere e ricevere segnali. Le connessioni ottiche consentono al PCB di reagire secondo lo stimolo utilizzando le luci. 

Circuiti

I circuiti nel PCB consentono ai componenti fotoelettrici di inviare segnali, amplificarli o filtrare rumori non necessari prima della trasmissione. Ciò rende l'elaborazione rapida e affidabile nei dispositivi high-tech. 

Caratteristiche dei PCB rigidi fotoelettrici

Un PCB rigido fotoelettrico utilizza nuovi substrati di imballaggio per soddisfare elevate esigenze di elaborazione. Il suo obiettivo principale è trasmettere i dati raccolti dai segnali elettrici ai segnali ottici. 

Tutto questo lavoro viene svolto utilizzando l'elettricità e il modo in cui il PCB fotoelettrico risponde alla luce. Questi PCB sono utili in sensori, computer ad alta tecnologia e tipi di macchinari.

I PCB avranno caratteristiche che corrispondono ai componenti elettrici. Ecco qui alcuni di loro: 

Trasmissione dati ad alta velocità

I PCB fotoelettrici emettono una trasmissione di dati ad alta velocità con i loro componenti di rilevamento della luce. Ciò è possibile grazie al rilevamento più rapido del segnale elettrico e all'emissione dei dati a una velocità maggiore, anche quando la distanza di trasmissione è più lunga del solito. 

Bassa interferenza elettromagnetica

Questi PCB presentano minori interferenze elettromagnetiche durante la trasmissione del segnale. Questo è l'ideale per i dispositivi sensibili in ambienti con elevate onde elettromagnetiche. I dispositivi saranno in grado di funzionare normalmente senza alcuna interazione. 

Dimensioni compatte

I PCB rigidi fotoelettrici sono di piccole dimensioni, quindi possono essere inseriti in dispositivi in miniatura e lasciare spazio per aggiungere più componenti. Ciò è vantaggioso quando esiste un limite di dimensioni e peso sui dispositivi elettronici. I dispositivi portatili ad alta tecnologia sono compatibili con questi PCB rigidi.

Affidabilità

Questi PCB offrono un'elevata affidabilità anche in caso di funzionamento a temperature estreme, stress meccanico e umidità. Di conseguenza, è possibile realizzare nuovi dispositivi di progettazione, ampliando la portata dei PCB HD con funzionalità avanzate.

Versatilità

Miniaturizzazione dell'elettronica e le caratteristiche ad alta definizione rendono i PCB rigidi fotoelettrici versatili nel design e nella funzionalità, risultando in un'elettronica aerospaziale e automatizzata affidabile. Inoltre, dispositivi medici flessibili e dispositivi indossabili con caratteristiche ottiche possono essere realizzati utilizzando circuiti stampati fotoelettrici. 

Personalizzazione

I circuiti fotoelettrici sono facili da personalizzare per varie applicazioni. I progetti possono essere personalizzati per layout PCB, strati di substrato, vie e componenti elettronici sulla regione rigida.

Come vengono fabbricati i PCB rigidi fotoelettrici 

Durante la produzione dei PCB vengono seguiti diversi passaggi per combinare vari strati sulla scheda.

Progetto

Il passo iniziale è progettare i componenti e gli strati del PCB, inclusi tutti i circuiti, i fori e le interconnessioni. Per progettare i circuiti stampati è possibile utilizzare software come Proteus, Altium, KiCad, Cadence e DesignSpark. 

Selezione del substrato

Il materiale del substrato è fondamentale nella produzione di PCB. Il laminato epossidico rinforzato con fibra di vetro funziona meglio per pannelli rigidi. Altre scelte includono FR-1, G-10 su PTFE, allumina e Kapton. 

Stampa a strati

Con il processo di stampa serigrafica o a getto d'inchiostro, il layout del circuito viene stampato sul materiale del substrato. In questa fase è possibile stampare segni, tracce e rilievi. 

Unire i componenti insieme

Al substrato vengono aggiunti diversi componenti fotoelettrici, come sensori e LED. Inoltre viene completato il montaggio superficiale con circuiti integrati e condensatori. Questi vengono posizionati sui componenti prefabbricati stampati sul substrato. 

Acquaforte 

Il rame in eccesso viene rimosso dal substrato, lasciando solo lo schema circuitale richiesto. Ciò aggiunge anche definizione ai percorsi e alle tracce conduttrici. 

Perforazione

Utilizzando macchine CNC, vengono praticati fori nel PCB per il montaggio di fori per componenti e via. Questi fori aiutano a formare interconnessioni e ad aggiungere più componenti. 

Finitura superficiale

Placcatura della saldatura ad aria calda(HASL), immersione in argento e oro per immersione in nichel chimico(ENIG) è stratificato sul modello del circuito in rame esposto. Ciò protegge il substrato da vari cambiamenti ambientali e di temperatura.

Maschera per saldatura

Una maschera di saldatura viene aggiunta sul PCB come isolamento per le tracce conduttive. Il passo successivo è la stampa serigrafica dei loghi, dei numeri di riferimento e dei nomi dei componenti sul PCB. Infine, il PCB viene sottoposto a test di qualità per garantire che funzioni come previsto.

Applicazioni: 

  • Dispositivi automatizzati con sensori
  • Trasmettitori di dati ad alta velocità
  • Sensori ottici
  • Dispositivi medici
  • Sistemi radar e di comunicazione militare

Avvolgendo 

Ora sai tutto sui circuiti fotoelettrici e su come funzionano con lo stimolo ottico e il suo rilevamento rapido. Per fabbricare un PCB rigido fotoelettrico di alta qualità, inizia con la progettazione e l'aggiunta delle caratteristiche ottiche desiderate nei dispositivi. Inoltre, avrai bisogno di componenti premium da aggiungere ai PCB. Connettiti con produttori affidabili per la progettazione e la produzione di PCB fotoelettrici. 

Hai bisogno di PCB/PCBA/OEM? Ottieni subito un preventivo gratuito!

it_ITItalian