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半導体テスト PCB を理解する: 包括的なガイド

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PCB のプロトタイプと製造の分野で 10 年以上の経験を持つ当社は、品質、納期、費用対効果、その他の厳しい要求の点で、さまざまな業界のお客様のニーズを満たすことに尽力しています。 

世界で最も経験豊富な PCB メーカーの 1 つとして、当社は PCB ニーズのあらゆる側面において、お客様の最良のビジネス パートナーであると同時に良き友人であることを誇りに思っています。
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概要

アイテム フレキシブル基板 リジッドフレキシブルPCB リジッドPCB
最大レイヤー 8L 36L 60L
内層の最小トレース/スペース 3/3ミル 3/3ミル 3/3ミル
アウトレイヤーの最小トレース/スペース 3.5/4ミリ 3.5/4ミリ 3/3ミル
内層最大銅 2オンス 6オンス 6オンス
アウトレイヤーマックス銅 2オンス 3オンス 6オンス
最小機械穴あけ 0.1mm 0.15mm 0.15mm
最小レーザー穴あけ 0.1mm 0.1mm 0.1mm
アスペクト比(機械穴あけ) 10:1 12:1 20:1
アスペクト比(レーザードリリング) / 1:1 1:1
圧入穴公差 ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm
PTH 許容値 ±0.075mm ±0.075mm ±0.075mm
NPTH許容値 ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm
皿穴許容差 ±0.15mm ±0.15mm ±0.15mm
板厚 0.1~0.5mm ±0.1mm 0.4~8mm
板厚公差(<1.0mm) ±0.05mm ±0.1mm ±0.1mm
板厚公差(≧1.0mm) / ±10% ±10%
インピーダンス許容差 シングルエンド:±5Ω(≦50Ω)、±10%(>50Ω) シングルエンド:±5Ω(≦50Ω)、±10%(>50Ω) シングルエンド:±5Ω(≦50Ω)、±7%(>50Ω)
差動:±5Ω(≦50Ω)、±10%(>50Ω) 差動:±5Ω(≦50Ω)、±10%(>50Ω) 差動:±5Ω(≦50Ω)、±7%(>50Ω)
最小基板サイズ 5*10mm 10*10mm 10*10mm
最大ボードサイズ 9*14インチ 22.5*30インチ 22.5*30インチ
輪郭許容差 ±0.05mm ±0.1mm ±0.1mm
最小 BGA 700万 700万 700万
最小SMT 7*10ミル 7*10ミル 7*10ミル
表面処理 ENIG、ゴールドフィンガー、浸漬シルバー、浸漬錫、HASL(LF)、OSP、ENEPIG、フラッシュゴールド、硬質金メッキ ENIG、ゴールドフィンガー、浸漬シルバー、浸漬錫、HASL(LF)、OSP、ENEPIG、フラッシュゴールド、硬質金メッキ ENIG、ゴールドフィンガー、浸漬シルバー、浸漬錫、HASL(LF)、OSP、ENEPIG、フラッシュゴールド、硬質金メッキ
戦士の表情 緑ソルダーマスク/黒PI/黄PI 緑ソルダーマスク/黒PI/黄PI 緑、黒、青、赤、マットグリーン
最小ソルダーマスククリアランス 300万 150万 150万
最小ソルダーマスクダム 800万 300万 300万
伝説 白、黒、赤、黄 白、黒、赤、黄 白、黒、赤、黄
凡例の最小幅/高さ 4/23ミル 4/23ミル 4/23ミル
ひずみフィレット幅 1.5±0.5mm 1.5±0.5mm /
ボウ&ツイスト / 0.05% 0.3%

エレクトロニクス製造の複雑なダンスにおいて、半導体テスト用プリント基板 (PCB) は極めて重要な役割を果たし、すべてのチップが最高の品質と性能基準を満たしていることを保証します。これらの特殊な PCB の魅力的な世界に飛び込み、その本質、特性、種類、テスト方法、設計上の考慮事項、半導体業界における紛れもない重要性を探ってみましょう。

半導体テスト基板とは何ですか?

半導体テスト PCB は、製造中に集積回路 (IC) やその他の半導体デバイスをテストするために使用されるプラットフォームです。これは被試験デバイス (DUT) と試験装置の間の仲介者であり、その電気的特性の包括的な評価を可能にします。これらの PCB には、半導体デバイスの正確かつ効率的なテストを可能にする機能が装備されており、最終製品に統合される前に意図したとおりに機能することを確認します。

半導体テストPCBの重要性

半導体テスト PCB の重要性は、半導体製造における欠陥を検出し、品質管理を保証できることにあります。製造プロセスの早い段階で問題を特定することで、メーカーは欠陥のあるデバイスが市場に流通するのを防ぎ、高い品質と信頼性の基準を維持できます。これにより、リコールや修理に関連するコストが削減され、高品質の製品を生産するメーカーの評判が維持されます。

半導体テスト用PCBの種類

半導体テスト PCB には主に 2 つのタイプがあり、それぞれが半導体製造プロセスの固有の段階で機能します。

  • ロード ボード: 最終テスト段階で使用されるロード ボードは、テスト機器と直接接続して、DUT の実際の条件をシミュレートします。
  • プローブカード: ウェーハレベルのテストに不可欠なプローブカードは、シリコンウェーハと電気的に接触して、パッケージ化される前に個々のダイをテストします。

採用された試験方法

半導体デバイスが必要な基準を満たしていることを確認するために、いくつかのテスト方法が採用されています。

  • インサーキットテスト (ICT): この方法では、短絡、断線をチェックし、コンポーネントの値を修正して、デバイスの基本機能を確認します。
  • 機能テスト: デバイスの動作環境をシミュレートし、予想される仕様に照らしてそのパフォーマンスを検証します。
  • システム レベル テスト: 完全に組み立てられた製品に対するこのテストは、デバイスが完全なシステム内で正しく機能することを確認します。

半導体テスト基板の特性

半導体テスト PCB を区別するいくつかの重要な特徴:

  • 高精度: DUT に正確に接続できるように設計されており、電気特性を正確に測定できます。
  • 複雑なレイアウト: これらの PCB は、多くの場合、さまざまなテスト シナリオに対応するために、多数のテスト ポイントとコネクタを備えた複雑なレイアウトを備えています。
  • 耐久性: 反復的なテストの性質を考慮して、これらの PCB は、パフォーマンスを低下させることなく無数のサイクルに耐えるように構築されています。

半導体テスト PCB の設計上の考慮事項

半導体テスト PCB の設計は、その有効性にとって非常に重要です。主な考慮事項は次のとおりです。

  • 高密度相互接続 (HDI): 多くの半導体デバイスは、コンパクトな領域に多数のピンを備えています。 HDI テクノロジにより、細い線とスペースを備えた PCB の作成が可能になり、そのようなデバイスのテストに必要な相互接続の高密度実装が可能になります。
  • 熱管理: 半導体テストではかなりの熱が発生する可能性があります。熱を放散し、PCB とテスト対象デバイスの両方への損傷を防ぐには、サーマル ビアやヒート シンクなどの効果的な熱管理ソリューションが不可欠です。
  • シグナルインテグリティ: 正確なテストにはシグナルインテグリティを維持することが重要です。設計者は、テスト信号が歪まないように、インピーダンス制御とクロストーク減価係数を考慮する必要があります。

結論

半導体テスト PCB はエレクトロニクス製造プロセスの縁の下の力持ちであり、半導体デバイスの品質保証において重要な役割を果たしています。細心の注意を払った設計と厳格なテストを通じて、最高のパフォーマンスを発揮するデバイスのみが、私たちが日常的に使用する製品に組み込まれることを保証します。技術が進歩するにつれて、半導体テスト PCB の役割はますます重要になり、エレクトロニクスの世界でその重要な位置が強調されています。

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