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유연한 PCB 이해: 설계 및 제조

개요

안건 유연한 PCB
최대 레이어 8L
내부 레이어 최소 추적/공간 3/3백만
외부 레이어 최소 추적/공간 3.5/4mil
내부 레이어 최대 구리 2온스
아웃 레이어 최대 구리 2온스
최소 기계 드릴링 0.1mm
최소 레이저 드릴링 0.1mm
종횡비(기계 드릴링) 10:1
종횡비(레이저 드릴링) /
프레스핏 홀 공차 ±0.05mm
PTH 공차 ±0.075mm
NPTH 공차 ±0.05mm
카운터싱크 공차 ±0.15mm
보드 두께 0.1-0.5mm
보드 두께 공차(<1.0mm) ±0.05mm
보드 두께 공차(≥1.0mm) /
임피던스 공차 단일 종단: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)
차동: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)
최소 보드 크기 5*10mm
최대 보드 크기 9*14인치
윤곽 공차 ±0.05mm
최소 BGA 700만
최소 SMT 7*10mil
표면 처리 ENIG, 골드 핑거, 침수 은, 침수 주석, HASL(LF), OSP, ENEPIG, 플래시 금, 경질 금 도금
솔더 마스크 녹색 솔더 마스크/검정색 PI/노란색 PI
최소 솔더 마스크 클리어런스 300만
민 솔더 마스크 댐 800만
전설 흰색, 검정색, 빨간색, 노란색
최소 범례 너비/높이 4/23밀
변형 필렛 폭 1.5+0.5mil
보우 앤 트위스트 /

GlobalWellPCBA에서 제공하는 다양한 유형의 유연한 PCB

가이드에 액세스하려면 아래에서 유연한 PCB를 선택하기만 하면 됩니다.

소개

유연한 PCB는 전자 제품에 광범위하게 적용되는 일반적인 유형의 산업용 PCB 중 하나입니다. 수년에 걸쳐 우리는 이러한 PCB가 미래 표준을 쉽게 충족할 수 있도록 많은 업그레이드를 볼 수 있었습니다. 

오늘날 유연한 PCB로 인해 최고의 성능을 발휘하는 많은 가전제품을 볼 수 있다는 것은 의심의 여지가 없습니다. 유연한 PCB를 개발할 때는 특성이 다르기 때문에 상황이 다릅니다. 이는 모든 종류의 혼란을 피하기 위해 유연한 PCB에 관한 정확한 정보를 갖는 것이 더 낫다는 것을 의미합니다. 

적절한 PCB 개발에 대한 인식이 부족하여 원하는 결과를 도출하지 못하는 경우가 많았습니다. 유연한 PCB에 대해 잘 모른다면 이제 이 토론에 참여하여 유연한 PCB의 다양한 측면을 자세히 살펴볼 차례입니다. 간다!

유연한 PCB

유연한 PCB는 유연한 기판으로 인해 구부릴 수 있는 유형의 PCB입니다. 이러한 이유로 인해 이러한 PCB는 특성에 따라 쉽게 식별할 수 있습니다. 특히 고밀도, 고온에서 작동하는 기기에는 이러한 PCB가 사용됩니다. 우리는 폴리아미드와 폴리에스테르를 사용하여 내열성이 뛰어나 유연한 PCB를 제작합니다. 

이 외에도 이러한 기판은 원활한 구성 요소 장착에도 중요합니다. 모든 PCB와 마찬가지로 유연한 PCB는 전도성이 있으며 더 나은 성능을 위해 이러한 PCB에 구리 트레이스를 사용합니다. 유전체 재료와 이러한 층의 두께는 PCB 크기에 따라 다양합니다. 

또한 보드와 해당 상대물 사이에 강력한 결합을 구축하는 데 필요한 특수 접착 재료도 있습니다. 유연한 PCBS를 개발하는 데 사용할 수 있는 재료는 다양합니다. 하지만 이런 요소들을 토대로 재료의 무게를 줄여야 하기 때문에 그대로 사용할 수는 없습니다. 우리는 솔더 조인트와 접촉 압착을 줄이기 위해 유연한 PCB를 사용합니다. 따라서 공간 효율적인 PCB 유형이며 휴대용 장치에도 유용할 수 있습니다. 

유연한 PCB의 제조 절차

폴리이미드는 유연한 PCB의 중요한 기판입니다. 여기서 기억해야 할 한 가지 사실은 이 기판 때문에 유연한 PCB가 비싸다는 것입니다. 폴리이미드는 견고한 PCB에 사용되는 FR4보다 더 가치가 높습니다. 따라서 폴리이미드는 폴리이미드를 부주의하게 사용하면 낭비가 될 수 있고, 생산자의 예산도 무너질 수 있으므로 무모하게 다룰 여유가 없습니다. 

폴리이미드 기판을 절약하려면 정확한 생산 공정을 고수해야 한다는 것은 분명합니다. 여기에서는 미세하고 유연한 PCB를 개발하는 과정에 대해 알아보겠습니다. 

  • 루핑

서비스 루프의 역할은 개발에 얼마나 많은 재료를 사용해야 하는지 확인할 수 있도록 서비스 길이와 회로 조립을 규제하는 것입니다. 

  • 사이징 도체

얇은 구리층만이 전체 구성을 전도성으로 만드는 데 신뢰할 수 있습니다. 두께가 얇기 때문에 이 구리를 사용하여 유연성을 추가하여 시장에서 다양한 가전제품과 전자 제품을 강화할 수 있습니다. 

  • 에칭

에칭 공정은 생산 공정에서 중요한 등방성 손실을 처리하기 위한 공정입니다. 우리는 필요하지 않은 동박을 조심스럽게 에칭하여 나머지 작업을 더 쉽게 만듭니다. 그러나 식각을 위해서는 선폭, 식각 마스크, 도체 유형을 고려해야 합니다. 

  • 라우팅

라우팅은 시간이 많이 걸리는 프로세스가 아닙니다. 대신에 그것은 매우 기본적이다. 라우팅의 목적은 보드의 응력을 낮추고 일부 특정 전자 장치에 대해 보드를 보다 유연하게 만드는 것입니다. 

  • 접지면

또한 보드의 전체 무게를 줄일 수 있도록 접지면에서 작업해야 하며 이는 설정을 유연하게 만드는 데에도 도움이 됩니다. 그런 다음 패드 면적 확장과 응력 분산에 중요한 구멍을 뚫습니다. 또한 장기적으로 더 나은 성능을 발휘하려면 이러한 보드에 접착 필름이 필요합니다. 다음으로, 솔더 마스크의 기능을 모방한 스크린 인쇄 가능한 액체 오버코트를 추가할 것입니다. 여기서 이점은 솔더 마스크가 보드를 가능한 손상으로부터 쉽게 보호한다는 것입니다. 

유연한 PCB: 재료

PCB 산업에서는 유리섬유를 금속 베이스로 사용하는 것이 일반적입니다. 하지만 유연한 회로의 경우에는 유연한 폴리머를 사용합니다. 이것이 유연한 PCB와 견고한 PCB를 표준으로 구분하는 이유입니다. 지금까지 폴리이미드 기판 없이는 유연한 PCB를 개발할 수 없다는 사실을 알고 계셨습니다. 즉, 산업용 등급의 플렉스 PCB를 개발하려면 고품질 폴리이미드를 확보해야 합니다. 그러나 폴리이미드는 몇 가지 단점이 있으며 습기와 습기에 대한 저항력이 떨어지는 것이 일반적입니다. 이는 고급 폴리이미드에 의존하지 않는 경우 흔히 발생합니다. 접착 베이스는 유연한 PCB를 함께 묶는 데 필수적입니다. 이러한 이유로 우리는 장기적으로 사용할 수 있는 유연한 PCB를 더욱 안정적으로 만들 수 있습니다. 접착제의 목적은 구리층을 접합하여 전체적으로 PCB의 두께를 줄이는 것입니다. 따라서 이렇게 하면 보드가 파손되거나 손상될 가능성이 줄어듭니다. 

유연한 PCB 설계 시 고려 사항

유연한 PCB를 개발하는 것은 간단한 작업이 아닙니다. 따라서 개발을 진행하는 동안 몇 가지 중요한 사항을 고려해야 합니다. 간단히 살펴보겠습니다!

스루홀 위치

유연한 PCB를 수정하는 동안 비아를 손상시키지 마십시오. 그 이유는 부주의로 인해 이러한 비아가 손상될 수 있기 때문입니다. 또한, 유연한 PCB를 설계하는 동안에는 손상 가능성이 높으므로 결합 영역을 변경하지 마십시오. 또한, 구멍을 뚫을 때 민감한 부품이 장착된 주변으로 가지 않도록 하십시오. 전문가들은 이러한 PCB를 설계하는 동안 적절한 거리를 유지하는 것이 중요하다고 믿습니다. 일반적인 개발 사례에서 최적의 비아 크기는 30mil입니다. 따라서 비아와 보드가 잠재적인 손상을 입지 않도록 하려면 올바른 두께를 알아야 합니다. 

패드 및 비아 설계

유연한 PCB는 디자인 패드와 비아 측면에서 어려움을 겪을 수 있습니다. 여기서 사용하는 기판은 유연하기 때문에 유연한 PCB를 전혀 손상시키지 않고 비틀고 돌릴 수 있습니다. 이러한 이유로 패드와 비아는 PCB를 비틀 때 쉽게 손상될 수 있으므로 설계에 주의해야 합니다. 이러한 패드와 비아의 모양은 보드의 특성과 성능에 따라 고유할 수도 있습니다. 패드와 비아의 효율적인 설계를 통해 PCB의 기계적 변형도 줄일 수 있습니다. 따라서 모든 면에서 PCB의 성능을 향상시키려면 패드와 비아의 설계가 완벽해야 합니다. 

라우팅 설계

유연한 PCB를 개발할 때 플렉스 영역에서 둘 이상의 라인으로 작업하는 경우 보드의 상단 및 하단 레이어 경로를 겹칠 필요가 없다는 점을 알아야 합니다. 이렇게 하면 설정에 불필요한 부담이 가중됩니다. 나중에 PCB의 성능도 저하시킬 수 있습니다. 또한 레이어가 잘못 정렬될 수 있으며 PCB 구조가 손상될 수 있습니다. PCB 라인을 보호하는 동안 원호를 유지하십시오. 그러면 이 회선의 중단이 줄어듭니다. 굵은 선과 가는 선 모두에 눈물방울 모양이 중요하므로 선이 전혀 끊어지지 않습니다. 

구리층 설계

여기서 고려해야 할 또 다른 중요한 사항은 구리층 설계입니다. 그 이유는 구리가 플렉스 PCB의 가장 중요한 부분이자 이 보드의 핵심이기 때문입니다. 따라서 PCB에 구리 평면층을 도입하여 기능을 지원할 수 있도록 하는 것이 좋습니다. 여기서 설계자의 중요한 역할은 구성 요소와 구리 시트를 신중하게 결정하는 것입니다. 또한 PCB를 보호할 뿐만 아니라 코어를 강화하여 뛰어난 성능을 보장할 수 있도록 견고한 구리를 사용해야 합니다. 

드릴링 홀 및 구리 시트

우리는 드릴로 뚫은 구멍과 플렉스 PCB의 구리 부분 사이의 유연한 PCB에서 먼 거리를 개발할 수 있습니다. 그 이유는 이러한 PCB에는 디자이너가 원하는 세부 사항에 대해 더 많은 자유를 제공하는 유연한 기판이 있기 때문입니다. 따라서 모든 면에서 설정 내에서 더 많은 공간을 확보하는 것이 가능합니다. 

굽힘 반경

플렉스 PCB의 굽힘 반경을 사용하는 것이 더 좋습니다. 그 이유는 PCB의 성능에 직접적인 영향을 미치기 때문이다. 목적은 구성요소에 의해 PCB에 가해지는 압력을 감지하는 것입니다. 따라서 굽힘 반경을 사용하여 작업하면 보드 공간을 손상시키지 않으면서 보드 공간을 쉽게 활용할 수 있는 이점이 있습니다. 

결론

여기에서는 유연한 PCB에 대한 자세한 개요를 볼 수 있습니다. 유연한 PCB의 주요 측면과 이를 개발하기 위한 산업 절차도 확인할 수 있었습니다. 또한 우리는 모든 면에서 산업 표준을 충족하는 보드를 개발하는 데 도움이 될 수 있는 유연한 PCB를 개발하기 위한 중요한 고려 사항에 대해 자세히 설명하려고 노력했습니다. 이제 여러분은 큰 자신감을 가지고 유연한 PCB를 개발하고 창의성을 활용하여 성능도 향상시킬 수 있기를 바랍니다.

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GlobalwellPCBA에서는 PCB 조립 및 제조 전문가가 아닙니다. 우리는 혁신과 성공의 파트너입니다. 품질, 효율성 및 비교할 수 없는 고객 서비스에 대한 당사의 노력은 다양한 산업 분야의 수많은 프로젝트를 지원하여 최고 수준의 목표를 달성하도록 보장합니다.

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