PCB Tegar-Flex Tidak Berlapis
Selamat datang ke globalwellpcba
Sebagai salah satu pengeluar PCB yang paling berpengalaman di dunia, kami berbangga untuk menjadi rakan kongsi perniagaan terbaik anda serta rakan baik dalam setiap aspek keperluan PCB anda.
GAMBARAN KESELURUHAN
| item | PCB Tegar-Flex |
|---|---|
| Lapisan Maks | 36L |
| Jejak/Ruang Min Lapisan Dalam | 3/3 juta |
| Jejak/Ruang Min Lapisan Keluar | 3.5/4 juta |
| Kuprum Maks Lapisan Dalam | 6oz |
| Keluar Lapisan Kuprum Maks | 3oz |
| Penggerudian Mekanikal Min | 0.15mm |
| Penggerudian Laser Min | 0.1mm |
| Nisbah Aspek (Penggerudian Mekanikal) | 12:1 |
| Nisbah Aspek (Penggerudian Laser) | 1:1 |
| Tekan Fit Hole Toleransi | ±0.05mm |
| Toleransi PTH | ±0.075mm |
| Toleransi NPTH | ±0.15mm |
| Toleransi Countersink | ±0.15mm |
| Ketebalan Papan | 0.4-3mm |
| Toleransi Ketebalan Papan (<1.0mm) | ±0.1mm |
| Toleransi Ketebalan Papan(≥1.0mm) | ±10% |
| Toleransi Impedans | Berakhir Tunggal:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) |
| Perbezaan:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | |
| Saiz Papan Min | 10*10mm |
| Saiz Papan Maks | 22.5*30 inci |
| Toleransi Kontur | ±0.1mm |
| Min BGA | 7 juta |
| Min SMT | 7*10 juta |
| Rawatan Permukaan | ENIG,Jari Emas,Perak Rendaman,Timah Rendaman,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Emas Kilat;Penyaduran emas keras |
| Topeng Solder | Hijau, Hitam, Biru, Merah, Hijau Matt |
| Kelegaan Topeng Solder Min | 1.5 juta |
| Empangan Topeng Solder Min | 3 juta |
| Lagenda | Putih, Hitam, Merah, Kuning |
| Lebar/Tinggi Legenda Min | 4/23 juta |
| Lebar Fillet Terikan | 1.5±0.5mm |
| Tunduk & Pusing | 0.05% |
Dengan ketegaran dan fleksibiliti yang digabungkan menjadi satu, PCB lentur tegar tidak berlapis menawarkan yang terbaik dari kedua-dua dunia. Anda mendapat litar kukuh yang boleh membengkok dan memainkan peranan yang berbeza dalam industri yang berbeza. Artikel ini akan menjelaskan lebih banyak tentang PCB tegar-flex tidak berlapis, ciri, faedah, aplikasi serta batasannya. Â
Apakah PCB lentur tegar tidak berlapis?
Ia adalah papan litar bercetak yang mempunyai satu lapisan konduktor yang terletak di antara dua lapisan polimida. Ini menunjukkan bahawa kesan litar terukir terus pada satu lapisan bahan penebat fleksibel. Lapisan kuprum dalam PCB fleksibel tegar tidak berlapis menghasilkan corak litar yang direka bentuk.
Ciri-ciri Utama PCB Tegar-Flex Tidak Berlapis
Beberapa faktor yang membezakan PCB fleksibel tegar tanpa lapisan termasuk tiga berikut.Â
- Perisai: Ini adalah cara yang digunakan secara meluas untuk meletakkan had pada gangguan elektrostatik.Â
- Terkawal Impedans: Dengan keperluan untuk membangunkan PCB dengan keperluan kelajuan yang lebih tinggi, adalah baik bahawa kesan gangguan dibina. Ini membantu dalam mengurangkan rintangan elektrik. Ia juga membantu dalam peralihan antara sambungan dan trek.Â
- Panelisasi: Banyak litar dipotong selepas fabrikasi. Litar ini mungkin dipotong dari tepi, tetapi ia kekal disambungkan ke panel melalui tab kecil. Inilah sebabnya mengapa mereka kekal tidak berganjak apabila pemasangan komponen dijalankan dan tanpa mengira kaedah yang digunakan: pematerian gelombang atau tab pilih dan letak.Â
Faedah PCB tegar-flex tidak berlapis
Papan litar jenis ini menawarkan banyak kelebihan berbanding PCB lain.Â
Menjimatkan ruang dan juga masa
PCB fleksibel tegar tidak berlapis tidak memerlukan pemasangan kabel atau penyambung. Ini menjadikannya menjimatkan kos dan meninggalkan ruang kosong yang mencukupi pada litar. Juga, kerana terdapat hanya beberapa bahagian, yang menjadikan PCB fleksibel tegar tidak berlapis ringan dan padat. Â
Perhimpunan Cepat
Memandangkan hanya satu barisan pemasangan diperlukan, PCB tegar-flex tidak berlapis mudah untuk dibina. Pemasangan adalah cepat dan mudah kerana terdapat lebih sedikit komponen untuk digabungkan. Ini adalah kelebihan yang ketara jika dibandingkan dengan PCB tegar. Yang terakhir ini memerlukan lebih banyak masa dalam pemasangan dan pengeluaran. Â
Kebolehpercayaan yang lebih tinggi
PCB fleksibel tegar tidak berlapis mempunyai kebolehpercayaan yang luar biasa, malah lebih baik daripada pemasangan kabel dan penyambung. Walaupun penyambung boleh menyebabkan masalah, PCB fleksibel tegar tidak berlapis menawarkan lebih sedikit contoh sambungan yang lemah dan, oleh itu, kegagalan. Ciri-ciri ini menjadikannya sangat boleh dipercayai dalam keadaan operasi yang melampau.Â
Rintangan kepada getaran
Banyak industri memerlukan bahagian yang boleh menanggung kejutan dan getaran apabila bekerja dengan berkesan. Di sinilah PCB fleksibel tegar tidak berlapis berfungsi dengan baik. Bahagian fleksibel boleh mengendalikan hentakan ini dengan mudah tanpa sambungan putus akibat renjatan. Ini melayakkannya untuk digunakan dalam aplikasi di mana kejutan dan getaran tidak dapat dielakkan.Â
Mudah untuk diuji
Pengujian ialah prosedur penting yang membantu mengesahkan keberkesanan dan kecekapan PCB. Bahagian terbaik tentang PCB fleksibel tegar tidak berlapis ialah, jika tiada sambungan dan pemasangan, ujian adalah lebih mudah dan cepat.
Had PCB lentur tegar tidak berlapis
Kapasiti membawa arus rendah
Memandangkan PCB lentur tegar tidak berlapis mempunyai satu lapisan, ia hanya boleh membawa jumlah elektrik yang terhad, menjadikannya pilihan terhad dalam sesetengah aplikasi.Â
Terdedah kepada kerosakan
Pada substrat fleksibel, terdapat beberapa kesan terdedah. Ini menjadikan PCB jenis ini lebih mudah terdedah kepada kerosakan daripada unsur luaran, seperti daripada persekitaran.Â
Sekatan dalam penghalaan
Satu lapisan jejak tidak mampu menampung litar kompleks, yang juga membezakannya daripada PCB fleksibel tegar berlapis.Â
Bagaimana untuk Memasang Papan PCB Flex Tegar?
Sebelum meneruskan, adalah penting untuk mengetahui tentang pelbagai bahan yang akan digunakan dalam PCB fleksibel tegar yang tidak berlapis.Â
Bahan Yang Akan Digunakan
- Penutup/substrat: Filem polimida, lapisan penutup boleh gambar foto cecair, kaca epoksi atau kaca polimida Â
- Konduktor: Kuprum
- Pelekat: poliimida prepreg, Akrilik, epoksi, akrilik kalis api, prepreg epoksi.
- Pengukus: Kaca epoksi, polimida, kaca polimida, tembaga dan aluminium
Sekarang mari kita pergi ke langkah utama:
Sediakan bahan
Bersihkan lamina filem tembaga terlebih dahulu dengan bahan kimia dan kemudian potong mengikut saiz yang sesuai. Juga, potong tindanan, polimida, pengeras dan prepreg.Â
Buat teras dalaman bahagian flex
Mulakan dengan papan lentur dalaman dan penjanaan teras dalamannya. Untuk PCB lentur tegar tanpa lapisan dengan satu lapisan lentur, tutupnya dengan kerajang tembaga nipis. Untuk dua atau lebih lapisan, lebih banyak gegelung tembaga digunakan. Â
Buat litar teras dalam untuk bahagian fleksibel
Semasa mencipta PCB ini, adalah penting untuk memastikan bahawa masih terdapat beberapa kesan tembaga pada kerajang semasa mengeluarkan yang lain. Kemudian tutup kerajang kuprum dengan bahan khas yang mengeras apabila terdedah kepada sinaran UV. Kemudian, letakkan filem di atasnya untuk menarik sambungan yang diingini.Â
Apabila cahaya UV jatuh ke atasnya, bahan keras melindungi kesan tembaga. Bahan selebihnya dibersihkan dengan larutan kimia. Kuprum yang terdedah kepada cahaya matahari direndam dalam larutan natrium hidroksida. Ini meninggalkan kesan litar kuprum di belakang.Â
Menggerudi lubang
Gunakan pancaran laser untuk membuat lubang pada papan. Ini perlu dilakukan sebelum melaminakan penutup untuk melengkapkan litar lentur.
Buat lapisan tegar
Apabila PCB fleksibel tegar mempunyai lubang bersalut, teknik pelapis yang menggunakan kerajang kuprum gantian dan lapisan prepreg digunakan. Ini diikuti dengan penciptaan litar dan lubang gerudi. Sekali lagi, laser digunakan untuk tujuan menentukan sama ada PCB mempunyai ciri HDI. Akhir sekali, apabila anda selesai melamina lapisan flex ganti, anda akhirnya mencipta litar pada bahagian tegar. Â
Potong prepreg tambahan
Keluarkan bahan prepreg tambahan hanya di luar kawasan flex dengan laser.
Uji untuk mengesahkan
Selesaikan proses dengan kemasan permukaan, topeng pateri dan skrin sutera. Lakukan ini sebelum membersihkan potongan dan lubang V. Selepas ini, dua ujian utama dijalankan - paku di atas katil dan kuar terbang untuk mengesahkan kebolehkendalian PCB.Â
Selain itu, sesetengah industri memerlukan ujian yang berbeza, seperti ujian penderiaan empat terminal untuk sektor tentera, perubatan dan automotif.Â
Aplikasi PCB tegar-flex tidak berlapis
Menjadi lebih dipercayai, PCB ini telah menemui aplikasi dalam beberapa industri. Berikut adalah beberapa daripadanya.
Aeroangkasa dan pertahanan
Ini adalah lebih ringan dalam berat dan juga tahan terhadap persekitaran luaran yang keras. Ini menjadikan ia sesuai untuk digunakan dalam peralatan ketenteraan seperti radar, satelit, dan juga dalam avionik.Â
Industri automotif
Keupayaan dinamik PCB fleksibel tegar tidak berlapis dan kecekapan ruang berfungsi dengan sempurna untuk kereta yang memerlukan kefungsian lebih tinggi dengan bahagian elektrik yang lebih sedikit. Ini mungkin sebab ia digunakan secara meluas dalam membuat penderia automotif termaju, sistem kawalan dan paparan.
Elektronik pengguna
Seperti yang telah dibincangkan, mereka bersaiz kecil dan fleksibel. Itulah sebabnya mereka digunakan untuk membuat peranti boleh pakai, jam tangan pintar, telefon pintar dan set kepala VR/AR.
Automasi perindustrian
Bahagian tegar boleh mengendalikan kejutan, dan bahagian fleksibel menjadikan PCB boleh dibengkokkan. Sebab-sebab ini sudah cukup untuk menjadikannya berfungsi untuk penderia industri dan robotik.Â
Peranti perubatan
Ia digunakan dalam peranti perubatan boleh implan, instrumen pembedahan, dan alat diagnostik kerana keupayaannya untuk mengecilkan dan menyepadukan dengan baik.
Cara Mengelakkan Membuat Kesilapan dalam PCB Tegar-Flex Tidak Berlapis
Tidak mudah untuk membina PCB fleksibel tegar. Anda mungkin mengatakan bahawa lapisan tunggal adalah yang paling mudah daripada semua, namun ia memerlukan perhatian yang teliti terhadap perincian agar tidak terlepas dari aplikasi akhir. Â
Semasa membina PCB fleksibel tegar tidak berlapis, pengeluar tidak perlu berurusan dengan bahagian elektrik sahaja. Aspek mekanikal adalah sama pentingnya dengan elektrik. Jika diabaikan, ia boleh merugikan mereka.
Berikut ialah perkara yang boleh dilakukan untuk mengharungi cabaran:
Jangan buat lubang pada bahagian yang bengkok.
Vias dan pad tidak boleh diletakkan pada kawasan lentur. Ini akan memberikan tekanan mekanikal berhampiran dengan garis lentur, dan malangnya, ini mungkin membawa kepada perubahan struktur dalam lubang bersalut.Â
Perkara yang perlu dilakukan: Letakkan vias dan pad di tempat yang selamat. Tempat terbaik adalah di mana mereka tidak membongkok pada mana-mana peringkat operasi mereka. Sebaik-baiknya, ini tidak pernah dicadangkan, jadi untuk selamat, gunakan sauh. Ini juga akan menjadikan lubang bersalut kukuh. Anda boleh mencuba menggunakan titisan air mata untuk memasang lubang bersalut pada kesan. Pad atau vias yang lebih besar juga merupakan idea yang baik.Â
Buat penghalaan pada bahagian lenturan dengan berhati-hati.
Semua kesan pada garis lentur hendaklah dalam garis lurus dan pada jarak yang sama. Untuk mengelakkan kesilapan, tambahkan jejak tiruan. Melakukannya akan membantu meningkatkan kekukuhan mekanikal dan mengelakkan kesan daripada menghadapi kerosakan seperti pecah.Â
Selain itu, elakkan membuat sudut dengan kesan betul-betul di mana bahagian lentur itu berada. Walaupun jejak perlu bergerak ke arah lain, pilih laluan melengkung dan bukannya sudut tajam.Â
Laksanakan satah tanah bercorak penetasan silang.
Jangan isi satah tanah dengan tembaga pepejal, kerana ini akan menjadikan kawasan itu terlalu tegar dan kurang fleksibel. Ini juga akan memberi tekanan yang besar kepada kawasan tersebut. Pertaruhan yang selamat ialah mencuba tangan anda di kawasan tanah dengan corak silang silang pada bahagian lentur PCB.
Atau untuk memerangi masalah ini, gunakan perisian reka bentuk PCB. Alat yang dibina dengan baik akan memastikan anda mematuhi semua garis panduan reka bentuk PCB fleksibel tegar tanpa lapisan. Atau gunakan CAD. Ini membantu mencipta zon dan sambungan dengan sewajarnya, menjadikannya mudah untuk mereka bentuk litar yang tegar dan fleksibel.
Masa Depan Teknologi Tegar-Flex Tidak Berlapis
Walaupun teknologi PCB telah berkembang dengan sangat baik dalam dekad yang lalu, jangan harap ia menjadi lebih perlahan. Dengan pengenalan teknologi yang lebih baru dan lebih baik dari semasa ke semasa, jangkakan beberapa kejutan. Sebahagian daripada mereka terdiri daripada yang berikut:Â
Lebih banyak aplikasi: Dijangkakan bahawa fleksibiliti dan kebolehpercayaan PCB lentur tegar tidak berlapis akan membolehkan penggunaannya dalam lebih banyak industri. Sebahagian daripada mereka termasuk boleh pakai dan IoT.Â
Pengurangan kos pembuatan: Penambahbaikan dalam teknik pembuatan akan diteruskan. Ini bermakna kita boleh menjangkakan kos pengeluaran akan turun, menjadikannya lebih berpatutan.Â
Pembangunan alat yang canggih: Kemajuan teknologi sedang mengorak langkah. Alat CAD masa hadapan dengan kemas kini baharu dan dipertingkat akan membolehkan proses reka bentuk menjadi lebih mudah dan pantas. Memandangkan prototaip akan menjadi cepat, jangkakan keseluruhan prosedur selesai dengan lebih cepat. Â
integrasi 3D: Pada tahun-tahun akan datang, litar lentur mungkin termasuk bentuk 3D melengkung. Ini mungkin membantu membangunkan bentuk yang menarik dalam barangan pengguna, yang mungkin dipandu dengan sewajarnya oleh pembuatan aditif.Â
Bahan yang lebih baik: Kebolehpercayaan PCB tegar lentur tidak berlapis akan mendapat rangsangan daripada bahan baharu yang akan menjadikan PCB lebih tahan haba dan juga stabil.Â
Gabungkan semua perkara di atas, dan anda boleh membayangkan masa depan: dinamik, prestasi lebih tinggi dan lebih banyak aplikasi.Â
Fikiran Perpisahan
Secara keseluruhannya, PCB fleksibel tegar tidak berlapis mempunyai beberapa faedah dan dengan itu mendapat tempat dalam industri yang berbeza. Walaupun ia tidak digunakan sekerap PCB fleksibel tegar berlapis, ia masih dianggap bernilai dan digunakan. Sekiranya anda berminat untuk mengetahui lebih lanjut tentang PCB fleksibel tegar tidak berlapis, hubungi pasukan kami.





