PCB Tegar Fotoelektrik

PCB tegar ialah papan litar pepejal dengan struktur tidak fleksibel. Oleh kerana strukturnya, mereka tidak boleh dibengkokkan ke dalam peranti kecil dan mesti dibuat dengan tepat. Ia direka dengan beberapa lapisan berbeza, seperti tembaga, substrat, topeng pateri dan skrin sutera. Semua lapisan ini dicantumkan bersama dengan pelekat.

Dalam kes PCB tegar fotoelektrik, kami mempunyai bahagian papan litar tegar yang mempunyai sekurang-kurangnya 1 konduktor dan lapisan penebat. Ia juga mungkin mempunyai beberapa bahagian fleksibel yang membenarkan lenturan dan pemasangan pada peranti elektronik yang lebih kecil. Mereka juga mempunyai titik sambungan elektrik luaran untuk menambah substrat ke atas elemen optik. 

Ini ditambah pada bahagian tegar, manakala komponen litar optik ditambah pada bahagian fleksibel. Komponen fotoelektrik PCB tegar membolehkan mereka melepaskan lebih banyak tenaga apabila sinaran elektromagnet terkena. Dalam artikel ini, kami akan membincangkan PCB tegar fotoelektrik dengan lebih terperinci dan ciri-cirinya. 

Keperluan Untuk PCB Tegar Fotoelektrik

Papan litar bercetak (PCB) berguna dalam menyokong dan menyambungkan komponen elektronik melalui surih, pad dan penderia. Ciri-ciri ini terukir daripada kepingan kuprum pada substrat bukan konduktif. 

PCB berbeza-beza kerana ia boleh menjadi satu sisi, dua sisi, atau berbilang lapisan. Sambungan antara lapisan menggunakan lubang bersalut yang dipanggil vias. PCB lanjutan boleh membenamkan komponen seperti kapasitor, atau perintang dalam substrat

Pertumbuhan perkhidmatan multimedia, termasuk telefon, TV kabel, TV digital, dan Internet, mendorong permintaan untuk PCB fotoelektrik disebabkan oleh peningkatan keperluan lebar jalur. Dalam sistem tradisional, penghantaran isyarat dan kelajuan pensuisan adalah terhad. 

Contohnya, frekuensi CPU berada pada 2-2.9 GHz, manakala kelajuan telekomunikasi mencapai gigabit sesaat. Walau bagaimanapun, penghantaran bas komputer ketinggalan pada 10-100 Mbps, mewujudkan kesesakan. Jadi, isu ini boleh diselesaikan dengan komponen PCB yang berfungsi tinggi. 

Dengan kemajuan dalam teknologi, komputer dalaman berasaskan cahaya dan penyelesaian interkoneksi tersedia. Parameter parasit seperti rintangan, kearuhan dan kemuatan mengehadkan kadar penghantaran sambungan wayar. Parameter parasit juga mungkin dipengaruhi oleh geometri PCB. 

Bahan FR-4 beroperasi pada kelajuan cahaya 70%, yang tidak mencukupi untuk banyak medan. Sambungan berasaskan cahaya menawarkan kelebihan: lebar jalur yang lebih besar, kehilangan penghantaran yang lebih rendah, crosstalk yang berkurangan dan gangguan magnetik. Penghantaran optik membolehkan penghantaran selari berbilang panjang gelombang.

Sebagai tindak balas, konsep PCB fotoelektrik mengintegrasikan cahaya dan elektrik untuk penghantaran isyarat, menambah baik substrat pembungkusan. Evolusi daripada PCB tradisional ini menyepadukan lapisan ringan, menggabungkan teknologi penghantaran elektrik dan optik.

Komponen PCB Tegar Fotoelektrik

Berikut ialah komponen PCB fotoelektrik. 

Papan Litar Bercetak (PCB)

Bahan asas PCB dibuat menggunakan gentian kaca diperkukuh dengan lamina epoksi. Bahagian PCB ini menawarkan struktur tegar pada papan untuk menambah komponen elektrik dan vias. 

Komponen Fotoelektrik

Elemen yang bertindak balas kepada isyarat cahaya dan optik ditambah pada PCB. Ia boleh termasuk diod pemancar cahaya, fotodiod, sensor optik dan fototransistor. Komponen ini memastikan kefungsian fotoelektrik PCB. 

Unsur optik dipasang pada bahagian tegar PCB. Di samping itu, laluan optik dijalankan di atas bahagian fleksibel. 

Sambungan Optik

Sambungan dengan gentian optik dan wayar ini ditambah untuk memastikan PCB boleh menghantar dan menerima isyarat. Sambungan optik membolehkan PCB bertindak balas mengikut rangsangan menggunakan lampu. 

litar

Litar dalam PCB membenarkan komponen fotoelektrik menghantar isyarat, menguatkannya, atau menapis bunyi yang tidak perlu sebelum penghantaran. Ini menjadikan pemprosesan cepat dan boleh dipercayai dalam peranti berteknologi tinggi. 

Ciri-ciri PCB Tegar Fotoelektrik

PCB tegar fotoelektrik menggunakan substrat pembungkusan baharu untuk memenuhi keperluan pengkomputeran yang tinggi. Matlamat utamanya adalah untuk menghantar data yang dikumpul daripada isyarat elektrik kepada isyarat optik. 

Semua kerja ini dilakukan menggunakan elektrik dan bagaimana PCB fotoelektrik bertindak balas kepada cahaya. PCB ini berguna dalam penderia, komputer berteknologi tinggi dan jenis jentera.

PCB akan mempunyai ciri yang sepadan dengan komponen elektrik. Berikut adalah sebahagian daripada mereka: 

Penghantaran Data Berkelajuan Tinggi

PCB fotoelektrik memancarkan penghantaran data berkelajuan tinggi dengan komponen pengesan cahayanya. Ini boleh dilakukan dengan bantuan pengesanan isyarat elektrik yang lebih pantas dan memancarkan data tersebut pada kadar yang lebih pantas, walaupun jarak penghantaran lebih jauh daripada biasa. 

Gangguan Elektromagnet Rendah

PCB ini mempunyai gangguan elektromagnet yang lebih rendah semasa penghantaran isyarat. Ini sesuai untuk peranti yang sensitif dalam persekitaran dengan gelombang elektromagnet tinggi. Peranti akan dapat berfungsi seperti biasa tanpa sebarang interaksi. 

Saiz Padat

PCB tegar fotoelektrik bersaiz kecil, jadi ia boleh dimuatkan ke dalam peranti kecil dan memberi ruang untuk menambah lebih banyak komponen. Ini berfaedah apabila terdapat had saiz dan berat pada peranti elektronik. Peranti berteknologi tinggi mudah alih sesuai dengan PCB tegar ini.

Kebolehpercayaan

PCB ini menawarkan kebolehpercayaan yang tinggi walaupun apabila berprestasi dalam suhu yang melampau, tekanan mekanikal dan kelembapan. Hasil daripada ini, peranti reka bentuk baharu boleh dibuat, meningkatkan skop HD PCB dengan ciri termaju.

serba boleh

Pengecilan elektronik dan ciri definisi tinggi menjadikan PCB tegar fotoelektrik serba boleh dalam reka bentuk dan fungsi, menghasilkan aeroangkasa yang boleh dipercayai dan elektronik automatik. Selain itu, peranti perubatan fleksibel dan boleh pakai dengan ciri optik boleh dibuat menggunakan papan litar bercetak fotoelektrik. 

Kebolehubahsuaian

Papan litar fotoelektrik mudah disesuaikan untuk pelbagai aplikasi. Reka bentuk boleh disesuaikan untuk susun atur PCB, lapisan substrat, vias, dan komponen elektronik di kawasan tegar.

Bagaimana PCB Tegar Fotoelektrik Difabrikasi 

Beberapa langkah diikuti apabila mengeluarkan PCB untuk menggabungkan pelbagai lapisan pada papan.

Reka bentuk

Langkah awal adalah untuk mereka bentuk komponen dan lapisan PCB, termasuk semua litar, lubang dan sambungan. Perisian seperti Proteus, Altium, KiCad, Cadence, dan DesignSpark boleh digunakan untuk mereka bentuk papan litar. 

Pemilihan Substrat

Bahan substrat adalah penting dalam pembuatan PCB. Laminat epoksi bertetulang gentian kaca berfungsi paling baik untuk papan tegar. Pilihan lain termasuk FR-1, G-10 hingga PTFE, alumina dan Kapton. 

Percetakan Lapisan

Dengan proses pencetakan skrin atau inkjet, susun atur litar dicetak di atas bahan substrat. Melalui tanda, kesan dan pad boleh dicetak dalam langkah ini. 

Mencantumkan Komponen Bersama

Beberapa komponen fotoelektrik, seperti penderia dan LED, ditambahkan pada substrat. Di samping itu, pemasangan permukaan dengan litar bersepadu dan kapasitor selesai. Ini diletakkan pada komponen pra-fabrikasi bercetak pada substrat. 

Goresan 

Lebihan kuprum dikeluarkan dari substrat, hanya meninggalkan corak litar yang diperlukan. Ini juga menambah definisi kepada laluan dan jejak konduktor. 

Menggerudi

Menggunakan mesin CNC, lubang digerudi dalam PCB untuk lubang pelekap untuk komponen dan vias. Lubang-lubang ini membantu membentuk sambungan dan menambah lebih banyak komponen. 

Kemasan Permukaan

Penyaduran pateri udara panas(HASL), rendaman perak, dan emas rendaman nikel tanpa elektro(ENIG) berlapis di atas corak litar kuprum terdedah. Ini melindungi substrat daripada pelbagai perubahan persekitaran dan suhu.

Topeng Solder

Topeng pateri ditambah pada PCB sebagai penebat untuk kesan konduktif. Langkah seterusnya ialah pencetakan sutera pada logo, nombor rujukan, dan nama komponen di atas PCB. Akhir sekali, PCB menjalani ujian kualiti untuk memastikan ia berfungsi seperti yang diharapkan.

Permohonan: 

• Peranti automatik dengan penderia
• Pemancar data berkelajuan tinggi
• Penderia optik
• Peranti perubatan
• Radar dan sistem komunikasi ketenteraan

Membungkus 

Kini anda tahu semua tentang papan litar fotoelektrik dan cara ia berfungsi dengan rangsangan optik dan pengesanan pantasnya. Untuk menghasilkan PCB tegar fotoelektrik berkualiti tinggi, mulakan dengan mereka bentuk dan menambah ciri optik yang anda inginkan dalam peranti. Selain itu, anda memerlukan komponen premium untuk ditambahkan pada PCB. Berhubung dengan pengeluar yang boleh dipercayai untuk mereka bentuk dan mengeluarkan PCB fotoelektrik.