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Compreendendo PCBs de teste de semicondutores: um guia abrangente

  • PCB de teste de semicondutor

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Com mais de uma década na área de protótipo e fabricação de PCB, estamos comprometidos em atender às necessidades de nossos clientes de diversos setores em termos de qualidade, entrega, economia e quaisquer outras solicitações exigentes. 

Como um dos fabricantes de PCB mais experientes do mundo, temos orgulho de ser seus melhores parceiros de negócios, bem como bons amigos em todos os aspectos de suas necessidades de PCB.
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VISÃO GERAL

Item PCB flexível PCB rígido-flexível PCB rígida
Camada máxima 8L 36L 60L
Traço/espaço mínimo da camada interna 3/3mil 3/3mil 3/3mil
Rastreamento/espaço mínimo da camada externa 3,5/4mil 3,5/4mil 3/3mil
Camada interna Max Copper 2 onças 6 onças 6 onças
Camada externa de cobre máximo 2 onças 3 onças 6 onças
Perfuração Mecânica Mínima 0,1 mm 0,15mm 0,15mm
Perfuração mínima a laser 0,1 mm 0,1 mm 0,1 mm
Proporção de aspecto (perfuração mecânica) 10:1 12:1 20:1
Proporção de aspecto (perfuração a laser) / 1:1 1:1
Tolerância do furo de ajuste de pressão ±0,05mm ±0,05mm ±0,05mm
Tolerância ao PTH ±0,075 mm ±0,075 mm ±0,075 mm
Tolerância NPTH ±0,05mm ±0,05mm ±0,05mm
Tolerância de escareamento ±0,15 mm ±0,15 mm ±0,15 mm
Espessura da placa 0,1-0,5 mm ±0,1 mm 0,4-8mm
Tolerância de espessura da placa (<1,0 mm) ±0,05mm ±0,1 mm ±0,1 mm
Tolerância de espessura da placa (≥1,0 mm) / ±10% ±10%
Tolerância de Impedância Single-Ended:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) Single-Ended:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) Single-Ended:±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω)
Diferencial:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) Diferencial:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) Diferencial:±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω)
Tamanho mínimo da placa 5*10mm 10*10mm 10*10mm
Tamanho máximo da placa 9*14 polegadas 22,5*30 polegadas 22,5*30 polegadas
Tolerância de contorno ±0,05mm ±0,1 mm ±0,1 mm
BGA mínimo 7mil 7mil 7mil
SMT mínimo 7*10mil 7*10mil 7*10mil
Tratamento da superfície ENIG, dedo de ouro, prata de imersão, estanho de imersão, HASL (LF), OSP, ENEPIG, ouro flash; chapeamento de ouro duro ENIG, dedo de ouro, prata de imersão, estanho de imersão, HASL (LF), OSP, ENEPIG, ouro flash; chapeamento de ouro duro ENIG, dedo de ouro, prata de imersão, estanho de imersão, HASL (LF), OSP, ENEPIG, ouro flash; chapeamento de ouro duro
Máscara de solda Máscara de solda verde/PI preto/PI amarelo Máscara de solda verde/PI preto/PI amarelo Verde, preto, azul, vermelho, verde mate
Folga mínima da máscara de solda 3mil 1,5 mil 1,5 mil
Barragem mínima de máscara de solda 8mil 3mil 3mil
Lenda Branco, preto, vermelho, amarelo Branco, preto, vermelho, amarelo Branco, preto, vermelho, amarelo
Largura/altura mínima da legenda 4/23mil 4/23mil 4/23mil
Largura do filé de tensão 1,5±0,5mm 1,5±0,5mm /
Arco e torção / 0.05% 0.3%

Na intrincada dança da fabricação de eletrônicos, as placas de circuito impresso (PCBs) de teste de semicondutores desempenham um papel fundamental, garantindo que cada chip atenda aos mais altos padrões de qualidade e desempenho. Vamos mergulhar no fascinante mundo desses PCBs especializados, explorando sua essência, características, tipos, métodos de teste, considerações de design e importância inegável na indústria de semicondutores.

O que é uma PCB de teste de semicondutores?

Uma PCB de teste de semicondutores é uma plataforma usada durante a fabricação para testar circuitos integrados (ICs) e outros dispositivos semicondutores. É o intermediário entre o dispositivo em teste (DUT) e o equipamento de teste, permitindo uma avaliação abrangente de suas propriedades elétricas. Esses PCBs são equipados com recursos que permitem testes precisos e eficientes de dispositivos semicondutores, garantindo que funcionem conforme pretendido antes de serem integrados aos produtos finais.

Importância dos PCBs de teste de semicondutores

A importância dos PCBs de teste de semicondutores reside em sua capacidade de detectar defeitos e garantir o controle de qualidade na fabricação de semicondutores. Ao identificar problemas no início do processo de produção, os fabricantes podem evitar que dispositivos defeituosos cheguem ao mercado, mantendo assim elevados padrões de qualidade e fiabilidade. Isto economiza custos associados a recalls e reparos e mantém a reputação do fabricante de produzir produtos de alta qualidade.

Tipos de PCBs de teste de semicondutores

Existem basicamente dois tipos de PCBs de teste de semicondutores, cada um atendendo a uma fase única no processo de fabricação de semicondutores:

  • Placas de carga: Utilizadas na fase final de teste, as placas de carga fazem interface diretamente com o equipamento de teste para simular condições reais para o DUT.
  • Cartões de sonda: essenciais para testes em nível de wafer, os cartões de sonda fazem contato elétrico com o wafer de silício para testar matrizes individuais antes de serem embaladas.

Métodos de teste empregados

Para garantir que os dispositivos semicondutores atendam aos padrões exigidos, vários métodos de teste são empregados:

  • Teste no circuito (ICT): Este método verifica curtos-circuitos, aberturas e valores corretos dos componentes para garantir a funcionalidade básica do dispositivo.
  • Teste Funcional: Simula o ambiente operacional do dispositivo para verificar seu desempenho frente às especificações esperadas.
  • Teste de nível de sistema: Este teste em produtos totalmente montados confirma que o dispositivo funciona corretamente dentro de um sistema completo.

Características da PCB de teste de semicondutores

Vários recursos principais distinguem PCBs de teste de semicondutores:

  • Alta precisão: Eles são projetados para se conectarem precisamente ao DUT, permitindo a medição precisa das propriedades elétricas.
  • Layouts Complexos: Esses PCBs geralmente apresentam layouts complexos com vários pontos de teste e conectores para acomodar vários cenários de teste.
  • Durabilidade: Dada a natureza repetitiva dos testes, esses PCBs são construídos para suportar inúmeros ciclos sem degradação do desempenho.

Considerações de projeto para PCBs de teste de semicondutores

O projeto de uma PCB de teste de semicondutores é fundamental para sua eficácia. As principais considerações incluem:

  • Interconexões de alta densidade (HDI): Muitos dispositivos semicondutores apresentam muitos pinos em uma área compacta. A tecnologia HDI permite a criação de PCBs com linhas finas e espaços, permitindo o denso empacotamento de interconexões necessárias para testar tais dispositivos.
  • Gerenciamento térmico: Os testes de semicondutores podem gerar calor significativo. Soluções eficazes de gerenciamento térmico, como vias térmicas e dissipadores de calor, são essenciais para dissipar o calor e evitar danos à PCB e ao dispositivo em teste.
  • Integridade do Sinal: Manter a integridade do sinal é crucial para testes precisos. Os projetistas devem considerar o controle de impedância e os fatores de depreciação de diafonia para garantir que os sinais de teste não sejam distorcidos.

Conclusão

Os PCBs de teste de semicondutores são os heróis anônimos do processo de fabricação de eletrônicos, desempenhando um papel crucial na garantia de qualidade de dispositivos semicondutores. Através de um design meticuloso e testes rigorosos, eles garantem que apenas os dispositivos com melhor desempenho sejam incluídos nos produtos em que confiamos diariamente. À medida que a tecnologia avança, o papel dos PCBs de teste de semicondutores só crescerá em importância, ressaltando seu lugar crítico no mundo da eletrônica.

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