< img src="https://mc.yandex.ru/watch/96881261" style="position:absolute; left:-9999px;" альт="" />
Логотип globalwellpcba

Керамическая печатная плата: все, что вам нужно знать

ОБЗОР

Элемент Гибкая печатная плата Жесткая-гибкая печатная плата Жесткая печатная плата
Максимальный слой 36л 60л
Минимальная трассировка/пространство внутреннего слоя 3/3мил 3/3мил 3/3мил
Минимальная трассировка/пространство внешнего слоя 3,5/4 мил 3,5/4 мил 3/3мил
Внутренний слой Макс. медь 2 унции 6 унций 6 унций
Выходной слой Макс Медь 2 унции 3 унции 6 унций
Минимальное механическое сверление 0,1 мм 0,15 мм 0,15 мм
Минимальное лазерное сверление 0,1 мм 0,1 мм 0,1 мм
Соотношение сторон (механическое сверление) 10:1 12:1 20:1
Соотношение сторон (лазерное сверление) / 1:1 1:1
Допуск отверстия с прессовой посадкой ±0,05 мм ±0,05 мм ±0,05 мм
Допуск ПТГ ±0,075 мм ±0,075 мм ±0,075 мм
Допуск NPTH ±0,05 мм ±0,05 мм ±0,05 мм
Допуск зенковки ±0,15 мм ±0,15 мм ±0,15 мм
Толщина платы 0,1-0,5 мм ±0,1 мм 0,4-8 мм
Допуск на толщину платы (<1,0 мм) ±0,05 мм ±0,1 мм ±0,1 мм
Допуск толщины платы (≥1,0 мм) / ±10% ±10%
Допуск импеданса Несимметричный: ±5 Ом (≤50 Ом), ± 10% (>50 Ом) Несимметричный: ±5 Ом (≤50 Ом), ± 10% (>50 Ом) Несимметричный: ±5 Ом (≤50 Ом), ±7% (>50 Ом)
Дифференциал: ±5 Ом (≤50 Ом), ± 10% (>50 Ом) Дифференциал: ±5 Ом (≤50 Ом), ± 10% (>50 Ом) Дифференциал: ±5 Ом (≤50 Ом), ±7% (>50 Ом)
Минимальный размер платы 5*10 мм 10*10 мм 10*10 мм
Максимальный размер платы 9*14 дюймов 22,5*30 дюймов 22,5*30 дюймов
Допуск контура ±0,05 мм ±0,1 мм ±0,1 мм
Мин BGA 7 мил 7 мил 7 мил
Мин. SMT 7*10мил 7*10мил 7*10мил
Обработка поверхности ENIG, Золотой палец, Иммерсионное серебро, Иммерсионная банка, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Покрытие из твердого золота ENIG, Золотой палец, Иммерсионное серебро, Иммерсионная банка, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Покрытие из твердого золота ENIG, Золотой палец, Иммерсионное серебро, Иммерсионная банка, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Покрытие из твердого золота
Паяльная маска Зеленая паяльная маска/Черный ПИ/Желтый ПИ Зеленая паяльная маска/Черный ПИ/Желтый ПИ Зеленый, черный, синий, красный, матовый зеленый
Минимальный зазор паяльной маски 3 мил 1,5 миллиона 1,5 миллиона
Минимальная плотина паяльной маски 8мил 3 мил 3 мил
Легенда Белый, черный, красный, желтый Белый, черный, красный, желтый Белый, черный, красный, желтый
Минимальная ширина/высота легенды 4/23мил 4/23мил 4/23мил
Ширина скругления деформации 1,5±0,5 мм 1,5±0,5 мм /
Лук и твист / 0.05% 0.3%

Различные типы керамических печатных плат, предоставленные GlobalWellPCBA

Выберите свою керамическую печатную плату ниже, чтобы получить доступ к руководству.

Введение

В динамичном мире электронного проектирования и производства эволюция печатных плат (PCB) имеет решающее значение для стимулирования инноваций и повышения эффективности.

Среди этих достижений специальные печатные платы выделяются как краеугольный камень для приложений, требующих повышенной производительности, долговечности и функциональности, превосходящих возможности стандартных печатных плат.

Что такое специальная печатная плата?

Специальные печатные платы разработаны для удовлетворения уникальных и строгих требований к электронным устройствам и отличаются от стандартных печатных плат индивидуальными материалами, конфигурациями и производственными процессами.

Эти платы предназначены для работы в экстремальных условиях окружающей среды, управления более высокими уровнями мощности или достижения превосходной точности и надежности, удовлетворяя конкретные потребности передовых приложений.

Типы специальных печатных плат и их применение

Специальные печатные платы включают в себя широкий спектр типов, каждый из которых подходит для конкретных приложений:

  • Высокочастотные ВЧ платы: Эти платы, используемые в телекоммуникационных и радиолокационных системах, разработаны для оптимальной работы на высоких частотах, обычно с использованием таких материалов, как Rogers и Taconic.
  • Тяжелые медные печатные платы: Эти печатные платы идеально подходят для приложений с высокой мощностью, таких как автомобильные системы и промышленные системы управления. Они имеют более толстые медные слои для повышения пропускной способности по току.
  • Платы HDI (межсоединение высокой плотности): Печатные платы HDI, используемые в компактных электронных устройствах, таких как смартфоны и планшеты, обеспечивают более высокую плотность компонентов за счет использования скрытых и глухих переходных отверстий.
  • Гибкие и жесткогибкие печатные платы: Обладая универсальностью конструкции, эти печатные платы имеют решающее значение для современных носимых технологий, медицинских устройств и аэрокосмических приложений.
  • Керамические печатные платы: Известные своей исключительной теплопроводностью, они используются в светодиодном освещении и в условиях высоких температур.

Преимущества специальных печатных плат

Специальные печатные платы (PCB) предлагают множество преимуществ по сравнению со стандартными печатными платами, удовлетворяя все более сложные и специфические потребности современных электронных устройств. 

  1. Повышенная производительность в суровых условиях: Специальные печатные платы предназначены для работы в экстремальных условиях, таких как высокие температуры, давления и агрессивные среды, что делает их пригодными для применения в аэрокосмической, автомобильной и промышленной сферах.
  2. Улучшенные электрические характеристики: В этих печатных платах используются материалы с низкими диэлектрическими потерями, обеспечивающие превосходную целостность сигнала для высокочастотных приложений в телекоммуникациях, радарах и радиочастотных системах.
  3. Повышенная долговечность и надежность: Специальные печатные платы, изготовленные из прочных материалов и с использованием прочных технологий, обеспечивают большую долговечность и надежность, особенно в силовой электронике и автомобильной промышленности. Это приводит к снижению затрат на техническое обслуживание и увеличению срока службы.
  4. Большая гибкость дизайна: Гибкие и жестко-гибкие печатные платы позволяют создавать инновационные конструкции продуктов, помещаясь в ограниченном пространстве, что идеально подходит для носимых устройств и медицинских устройств, где компактность имеет решающее значение.
  5. Улучшенное управление температурным режимом: Специальные печатные платы с металлическими сердечниками или керамическими подложками эффективно рассеивают тепло, предотвращая перегрев в мощной электронике и светодиодном освещении.
  6. Более высокая плотность компонентов: Печатные платы с высокой плотностью межсоединений (HDI) обеспечивают более компактную сборку с более высокой плотностью компонентов, что необходимо для миниатюризации бытовой электроники, такой как смартфоны.
  7. Экономическая эффективность в долгосрочной перспективе: Хотя специальные печатные платы могут иметь потенциально более высокую первоначальную стоимость, их повышенная долговечность, надежность и производительность могут со временем привести к экономии средств, что делает их экономически эффективным выбором для многих приложений.

Понимание специальных материалов для печатных плат

Выбор материала сильно влияет на характеристики специальных печатных плат. Опции включают в себя:

  • Высокочастотные ламинаты: Эти материалы выбраны из-за их низких диэлектрических потерь, что делает их пригодными для радиочастотных и микроволновых применений.
  • Металлические сердечники и радиаторы: Они используются в печатных платах, требующих эффективного рассеивания тепла, таких как платы светодиодного освещения.
  • Керамика: Обеспечивают отличную теплопроводность и электрическую изоляцию для применения при высоких температурах.
  • Субстраты с высоким Tg: Эти материалы остаются стабильными при более высоких температурах, что идеально подходит для устройств, подвергающихся сильному нагреву.

Особенности проектирования специальных печатных плат

Проектирование специальных печатных плат включает в себя ряд важных факторов, гарантирующих их соответствие конкретным требованиям современных приложений:

  • Выбор материала: Выбирайте материалы в зависимости от потребностей приложения, например, теплопроводность для управления теплом или гибкость для носимых устройств.
  • Управление температурным режимом: Для эффективного рассеивания тепла и предотвращения перегрева используйте радиаторы, тепловые переходы и тщательное размещение компонентов.
  • Целостность сигнала: Чтобы свести к минимуму помехи в высокочастотных приложениях, целостность сигнала поддерживается за счет тщательной прокладки трасс, линий с контролируемым импедансом и экранирования.
  • Силовая целостность: Создавайте сети распределения электроэнергии, обеспечивающие стабильное и чистое питание для всех компонентов, что имеет решающее значение для мощных и чувствительных аналоговых приложений.
  • Размещение и маршрутизация компонентов: Оптимизируйте размещение и маршрутизацию компонентов, чтобы повысить производительность, облегчить сборку и обеспечить технологичность.
  • Механическая сила: Учитывайте механическую прочность печатной платы, особенно в приложениях, подверженных физическим нагрузкам, выбирая соответствующие материалы и толщину платы.
  • Производственная совместимость: Убедитесь, что конструкция совместима с производственными процессами, принимая во внимание такие аспекты, как размеры сверла и ширина дорожки, чтобы избежать производственных проблем.
  • Соответствие и стандарты: Чтобы обеспечить соответствие требованиям и избежать перепроектирования, придерживайтесь отраслевых стандартов и правил, касающихся области применения печатных плат.
  • Тестирование и прототипирование: Тщательное тестирование и создание прототипов имеют решающее значение для проверки проектных предположений и выбора материалов, а также выявления и устранения потенциальных проблем перед массовым производством.

Технологии производства специальных печатных плат

Специальные печатные платы (PCB) требуют сложных технологий производства, чтобы учесть их отличительные особенности и требования.

  • Лазерное сверление

Лазерное сверление является ключевым методом в производстве печатных плат высокой плотности межсоединений (HDI), где необходимы микроотверстия. Микроотверстия — это крошечные отверстия, просверленные в печатной плате для создания электрических соединений между различными слоями платы.

Традиционные методы механического сверления требуют большей точности и возможности изготовления отверстий малого диаметра, необходимых для этих отверстий. 

Однако при лазерном сверлении используется сфокусированный луч света для испарения материала, создавая очень маленькие и точно расположенные отверстия. Этот метод имеет ряд преимуществ:

  • Точность: Лазерное сверление позволяет создавать отверстия диаметром всего 50 микрометров, что позволяет создавать более компактные конструкции и более высокую плотность соединений.
  • Гибкость: Он позволяет сверлить глухие и заглубленные переходные отверстия, недоступные с обеих сторон печатной платы, что упрощает создание более сложных многослойных структур.
  • Скорость: Лазерное сверление при создании микроотверстий происходит быстрее, чем механическое, что значительно сокращает время производства.
  • Прямое покрытие

Прямое покрытие, также известное как химическое осаждение меди, имеет решающее значение для создания твердых электрических соединений внутри печатной платы, особенно в микроотверстиях, созданных лазерным сверлением. Этот процесс включает химическое осаждение тонкого слоя меди на стенки переходных отверстий и поверхность платы. 

В отличие от традиционной гальваники, прямая гальваника не требует, чтобы подложка была электропроводной, что делает ее идеальной для нанесения изоляционных материалов. Эта техника обеспечивает:

  • Равномерное покрытие: Прямое покрытие обеспечивает равномерный слой меди внутри переходных отверстий и на поверхности платы, что важно для надежных электрических соединений.
  • Адгезия: Этот процесс усиливает адгезию последующих медных слоев, улучшая общую целостность и долговечность печатной платы.
  • Сложные структуры: Он поддерживает производство сложных печатных плат с несколькими слоями и плотностью с помощью структур, что имеет решающее значение для современных электронных устройств.
  • Специализированное травление

Специализированные процессы травления точно контролируют толщину меди и ширину дорожек на печатной плате, что имеет решающее значение для обеспечения соответствия платы проектным спецификациям. 

Травление включает в себя удаление ненужной меди с платы для определения рисунка схемы. Передовые методы травления, такие как фотохимическое травление и плазменное травление, имеют ряд преимуществ:

  • Точность: Эти методы позволяют точно удалить медь, создавая чистые и точные следы, соответствующие проектным требованиям.
  • Тонкие линии: Специализированное травление позволяет создавать превосходные линии и пространства, необходимые для проектов с высокой плотностью размещения, где пространство имеет большое значение.
  • Материальная целостность: Передовые методы травления сводят к минимуму воздействие на основной материал, сохраняя его целостность и работоспособность конечной печатной платы.

Производственные процессы

Процесс производства специальных печатных плат включает в себя несколько детальных этапов, каждый из которых имеет решающее значение для конечной производительности и надежности платы:

  1. Выбор материала: Это предполагает выбор подходящей подложки и толщины меди в зависимости от предполагаемого применения печатной платы, что влияет на ее электрические, тепловые и механические свойства.
  2. Передача рисунка: Схема переносится на плату с помощью фотолитографии, создавая основу для процесса травления.
  3. Офорт: Избыток меди химически удаляется с платы, оставляя после себя желаемый рисунок схемы, что имеет решающее значение для функциональности печатной платы.
  4. Бурение: Прецизионное сверление создает переходные отверстия и отверстия для размещения компонентов и межслойных соединений, которые необходимы для электрической целостности платы.
  5. Покрытие: Медь добавляется в просверленные отверстия для создания проводящих путей между слоями печатной платы, усиливая структурную и электрическую связь платы.
  6. Паяльная маска: Для изоляции медных дорожек и предотвращения короткого замыкания наносится защитный слой, при этом оставляются отверстия для пайки компонентов.
  7. Чистота поверхности: Открытые медные участки обрабатываются для улучшения паяемости и коррозионной стойкости, что обеспечивает долгосрочную надежность.

Области применения

  • Аэрокосмическая промышленность и оборона: Используется из-за своей надежности в экстремальных условиях, что необходимо для авионики, спутниковой связи и военной техники.
  • Автомобильная промышленность: Используется в системах управления двигателем, системах безопасности и информационно-развлекательных системах, требующих долговечности и высокой мощности.
  • Медицинское оборудование: Критически важен для портативных мониторов здоровья и диагностической визуализации, требуя точности, надежности и часто биосовместимости.
  • Телекоммуникации: Это необходимо для высокоскоростной передачи данных в маршрутизаторах и базовых станциях, поддерживающих инфраструктуру современных сетей связи.
  • Бытовая электроника: Используется в смартфонах, планшетах и носимых устройствах, где компактность, многофункциональность и высокая плотность конструкции имеют решающее значение.
  • Промышленная и силовая электроника: Они используются в машиностроении и энергетических системах, и для них требуются печатные платы, способные выдерживать высокие токи, напряжения и тепловые нагрузки.
  • Светодиодное освещение: Печатные платы с металлическим сердечником выбраны из-за их эффективного управления теплом, что жизненно важно для эффективности и долговечности светодиодных компонентов.
  • Вычисления и хранение: Этот продукт поддерживает высокоскоростную обработку данных и управление температурным режимом на серверах, центрах обработки данных и вычислительных системах.
  • Устройства Интернета вещей: Они являются неотъемлемой частью возможностей подключения, компактности и энергоэффективности продуктов, датчиков и носимых устройств для умного дома.

Заключение

Специальные печатные платы находятся на переднем крае электронного проектирования и производства, позволяя создавать устройства, расширяющие границы технологических возможностей. Инженеры и дизайнеры могут использовать весь потенциал этих передовых компонентов благодаря глубокому пониманию особенностей специальных печатных плат. 

Поскольку спрос на более сложные электронные устройства продолжает расти, роль специальных печатных плат в стимулировании инноваций и эффективности, несомненно, станет еще более значимой.

Нужна печатная плата/PCBA/OEM? Получите бесплатное предложение прямо сейчас!

ru_RURussian