< img src="https://mc.yandex.ru/watch/96881261" style="position:absolute; left:-9999px;" альт="" />
Логотип globalwellpcba

Понимание полупроводниковых тестовых печатных плат: подробное руководство

  • Полупроводниковая тестовая печатная плата

Добро пожаловать в globalwellpcba

Имея более чем десятилетний опыт работы в области прототипирования и производства печатных плат, мы стремимся удовлетворить потребности наших клиентов из различных отраслей с точки зрения качества, доставки, экономической эффективности и любых других требовательных запросов. 

Как один из самых опытных производителей печатных плат в мире, мы гордимся тем, что являемся вашими лучшими деловыми партнерами, а также хорошими друзьями во всех аспектах ваших потребностей в печатных платах.
Пользовательский запрос

ОБЗОР

Элемент Гибкая печатная плата Жесткая-гибкая печатная плата Жесткая печатная плата
Максимальный слой 36л 60л
Минимальная трассировка/пространство внутреннего слоя 3/3мил 3/3мил 3/3мил
Минимальная трассировка/пространство внешнего слоя 3,5/4 мил 3,5/4 мил 3/3мил
Внутренний слой Макс. медь 2 унции 6 унций 6 унций
Выходной слой Макс Медь 2 унции 3 унции 6 унций
Минимальное механическое сверление 0,1 мм 0,15 мм 0,15 мм
Минимальное лазерное сверление 0,1 мм 0,1 мм 0,1 мм
Соотношение сторон (механическое сверление) 10:1 12:1 20:1
Соотношение сторон (лазерное сверление) / 1:1 1:1
Допуск отверстия с прессовой посадкой ±0,05 мм ±0,05 мм ±0,05 мм
Допуск ПТГ ±0,075 мм ±0,075 мм ±0,075 мм
Допуск NPTH ±0,05 мм ±0,05 мм ±0,05 мм
Допуск зенковки ±0,15 мм ±0,15 мм ±0,15 мм
Толщина платы 0,1-0,5 мм ±0,1 мм 0,4-8 мм
Допуск на толщину платы (<1,0 мм) ±0,05 мм ±0,1 мм ±0,1 мм
Допуск толщины платы (≥1,0 мм) / ±10% ±10%
Допуск импеданса Несимметричный: ±5 Ом (≤50 Ом), ± 10% (>50 Ом) Несимметричный: ±5 Ом (≤50 Ом), ± 10% (>50 Ом) Несимметричный: ±5 Ом (≤50 Ом), ±7% (>50 Ом)
Дифференциал: ±5 Ом (≤50 Ом), ± 10% (>50 Ом) Дифференциал: ±5 Ом (≤50 Ом), ± 10% (>50 Ом) Дифференциал: ±5 Ом (≤50 Ом), ±7% (>50 Ом)
Минимальный размер платы 5*10 мм 10*10 мм 10*10 мм
Максимальный размер платы 9*14 дюймов 22,5*30 дюймов 22,5*30 дюймов
Допуск контура ±0,05 мм ±0,1 мм ±0,1 мм
Мин BGA 7 мил 7 мил 7 мил
Мин. SMT 7*10мил 7*10мил 7*10мил
Обработка поверхности ENIG, Золотой палец, Иммерсионное серебро, Иммерсионная банка, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Покрытие из твердого золота ENIG, Золотой палец, Иммерсионное серебро, Иммерсионная банка, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Покрытие из твердого золота ENIG, Золотой палец, Иммерсионное серебро, Иммерсионная банка, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Покрытие из твердого золота
Паяльная маска Зеленая паяльная маска/Черный ПИ/Желтый ПИ Зеленая паяльная маска/Черный ПИ/Желтый ПИ Зеленый, черный, синий, красный, матовый зеленый
Минимальный зазор паяльной маски 3 мил 1,5 миллиона 1,5 миллиона
Минимальная плотина паяльной маски 8мил 3 мил 3 мил
Легенда Белый, черный, красный, желтый Белый, черный, красный, желтый Белый, черный, красный, желтый
Минимальная ширина/высота легенды 4/23мил 4/23мил 4/23мил
Ширина скругления деформации 1,5±0,5 мм 1,5±0,5 мм /
Лук и твист / 0.05% 0.3%

В сложном процессе производства электроники испытательные печатные платы для полупроводников играют ключевую роль, гарантируя, что каждый чип соответствует самым высоким стандартам качества и производительности. Давайте окунемся в увлекательный мир этих специализированных печатных плат, изучая их сущность, характеристики, типы, методы тестирования, особенности проектирования и неоспоримую важность в полупроводниковой промышленности.

Что такое испытательная плата для полупроводников?

Плата для тестирования полупроводников — это платформа, используемая во время производства для тестирования интегральных схем (ИС) и других полупроводниковых устройств. Он является посредником между тестируемым устройством (ИУ) и испытательным оборудованием, позволяя всесторонне оценить его электрические свойства. Эти печатные платы оснащены функциями, которые позволяют проводить точное и эффективное тестирование полупроводниковых устройств, гарантируя, что они функционируют должным образом, прежде чем интегрироваться в конечные продукты.

Важность тестовых полупроводниковых плат

Значение печатных плат для тестирования полупроводников заключается в их способности обнаруживать дефекты и обеспечивать контроль качества при производстве полупроводников. Выявляя проблемы на ранних стадиях производственного процесса, производители могут предотвратить попадание неисправных устройств на рынок, тем самым поддерживая высокие стандарты качества и надежности. Это экономит затраты, связанные с отзывами и ремонтом, и поддерживает репутацию производителя, производящего высококачественную продукцию.

Типы полупроводниковых тестовых печатных плат

В основном существует два типа плат для тестирования полупроводников, каждая из которых служит уникальному этапу процесса производства полупроводников:

  • Платы нагрузки: используемые на заключительном этапе тестирования, платы нагрузки напрямую взаимодействуют с испытательным оборудованием для имитации реальных условий для тестируемого устройства.
  • Платы-зонды: необходимые для тестирования на уровне пластины, карты-зонды обеспечивают электрический контакт с кремниевой пластиной для проверки отдельных кристаллов перед их упаковкой.

Используемые методы тестирования

Чтобы гарантировать соответствие полупроводниковых приборов требуемым стандартам, используются несколько методов тестирования:

  • Внутрисхемное тестирование (ICT): этот метод проверяет наличие коротких замыканий, обрывов и корректирует значения компонентов, чтобы гарантировать базовую функциональность устройства.
  • Функциональное тестирование: оно моделирует рабочую среду устройства для проверки его производительности на соответствие ожидаемым спецификациям.
  • Тестирование на уровне системы. Это тестирование полностью собранных продуктов подтверждает, что устройство правильно работает в составе целостной системы.

Характеристики полупроводниковой тестовой платы

Платы Semiconductor Test PCB отличаются несколькими ключевыми особенностями:

  • Высокая точность: Они предназначены для точного подключения к проверяемому устройству, что позволяет точно измерять электрические свойства.
  • Сложные планировки: Эти печатные платы часто имеют сложную компоновку с многочисленными контрольными точками и разъемами для реализации различных сценариев тестирования.
  • Долговечность: Учитывая повторяющийся характер тестирования, эти печатные платы рассчитаны на то, чтобы выдерживать бесчисленное количество циклов без ухудшения производительности.

Особенности проектирования полупроводниковых тестовых печатных плат

Конструкция печатной платы для тестирования полупроводников имеет решающее значение для ее эффективности. Ключевые соображения включают в себя:

  • Межсоединения высокой плотности (HDI). Многие полупроводниковые устройства имеют множество контактов на компактной площади. Технология HDI позволяет создавать печатные платы с тонкими линиями и промежутками, обеспечивая плотную упаковку межсоединений, необходимую для тестирования таких устройств.
  • Управление температурным режимом: испытания полупроводников могут выделять значительное количество тепла. Эффективные решения по управлению температурным режимом, такие как тепловые переходы и радиаторы, необходимы для рассеивания тепла и предотвращения повреждения как печатной платы, так и тестируемого устройства.
  • Целостность сигнала. Поддержание целостности сигнала имеет решающее значение для точного тестирования. Разработчики должны учитывать контроль импеданса и коэффициенты амортизации перекрестных помех, чтобы гарантировать отсутствие искажений тестовых сигналов.

Заключение

Печатные платы для испытаний полупроводников — невоспетые герои процесса производства электроники, играющие решающую роль в обеспечении качества полупроводниковых устройств. Благодаря тщательному проектированию и тщательному тестированию они гарантируют, что только самые эффективные устройства попадают в продукты, на которые мы полагаемся ежедневно. По мере развития технологий роль полупроводниковых тестовых печатных плат будет только возрастать, подчеркивая их решающее место в мире электроники.

Нужна печатная плата/PCBA/OEM? Получите бесплатное предложение прямо сейчас!

ru_RURussian