全球排名前16的HDI PCB製造商有哪些？

我們看到新的複雜設備在數位世界中流行。由於設計和製造的進步，這成為可能。這些設備的關鍵部分是一塊小型印刷電路板。 

高密度互連（HDI）印刷電路板是單位面積具有高密度佈線的多層板。它們用於電話、筆記型電腦、軍事武器、通訊系統和航空電子設備。 HDI PCB 的複雜結構使其適合更密集的佈線。 

它們的尺寸更小，製作更緊湊。由於尺寸小，它們可用於物聯網設備、穿戴式裝置和智慧型手機等高性能電子產品。由於它們用於極其重要的電子產品，因此其製造必須可靠。 

了解 HDI PCB

HDI-高密度互連 PCB 是在有限的工作空間內有大量互連的電路板。這些 PCB 的作用是分配訊號，同時尺寸較小。小零件中電線元件和引腳的密集放置確保它們佔用更少的空間，使電子設備更加緊湊。 

以下是 HDI PCB 的一些重要特色： 

• 等於或小於 ≤ 60 μm 的薄介電層。 
• 行程空間大於 ≤ 100 μm (3.9 mil)。 
• HDI PCB有十幾層。 
• 高密度互連 PCB 中使用了更精細的焊盤幾何形狀。 

HDI 技術的優點

以下是 HDI 技術的一些顯著優勢： 

更好的訊號

HDI 技術確保元件靠近焊盤放置。它減少了訊號傳輸的距離。縮短的路徑長度可以帶來更好的訊號。此外，HDI還去除了訊號短截線並減少了訊號反射，從而使訊號具有更好的品質。嚴格的阻抗控制有助於提高訊號速度，進而改善通訊技術。 

小型化 

HDI PCB 的小尺寸使得電子設備的小型化成為可能。我們看到埋孔、盲孔和微孔使電路板變得更小。一些例子包括電動車的緊湊引擎尺寸和小型電腦零件。小型化也確保了設備的輕量化，使其更加便攜。

技術可靠 

PCB 採用堆疊式設計，堅固耐用，可保護重要電子元件免受環境變化的影響。 

性價比高

使用更薄的電路板材料、減少填充過孔以及將 8 層板轉換為 6 層板有助於降低成本，同時保持同等功能。 

多功能設計 

HDI 技術允許超過 40 層以上的 PCB 設計，並具有更高的元件密度。此外，HDI PCB 的穩定製造創造了新的多功能設計。 

噪音隔離 

類比訊號和數位訊號不同；因此，它們可以提供更好的噪音隔離。也可以透過有針對性的屏蔽或過濾來避免反彈。

HDI PCB的應用

HDI PCB 用於汽車雷達系統、穿戴式裝置、醫療設備、5G 基礎設施、航空航天電子、智慧型手機、筆記型電腦和高設計通訊。它們也用於射頻微波以及軍事通訊和武器。 

HDI PCB 的缺點

以下是目前影響 HDI PCB 製造的一些挑戰： 

• 這是一項不斷發展的技術，正在發生一些變化。 
• 一些設計限制可能會導致產量降低。 
• 初始設備設定非常昂貴。
• 過孔具有彈性，加工時需小心。 

16 強 HDI-PCB 製造商

我們將討論 HDI PCB 製造領域的頂尖廠商。 

1. Global Well PCBA公司

Global Well 總部位於中國，生產 HDI PCB 已超過 15 年。他們的製造能力從1+N+1到4+N+4，他們也精通研發製造，專業領域包括剛撓性PCB、鋁、RF PCB和HDI PCB。技術建議、客製化設計或高級多層技術，Global Well 是醫療、航空航太和汽車行業的理想選擇。

他們的製造能力涵蓋 2 層到 42 層 PCB 疊層設計。此外，他們還提供保形塗層、SMT 和 DIP 組裝。 Global Well公司在北美、南美、歐洲、東南亞等地設有製造單位。公司通過了ISO13485、ISO9001、IATF1694、REACH、RoHS等認證，品質可以放心。 

2. 同上

Ibiden 是一家總部位於日本的製造公司，收入超過 $5 億。他們的多個 HDI PCB 製造單位位於馬來西亞、日本、德國、美國和新加坡。他們可以製造20層以上、35μm薄芯的高密度PCB。 

Ibiden 使用雷射鑽孔技術來製造滿足人工智慧用途、全像顯示器、航空航天工業和基礎設施需求的柔性多層板。

3. 偉創力國際

根據設計要求，Flex International PCB 製造和組裝包括 6-10 層。它們可以支援滿足軍事、醫療、航空航天和通訊需求的客製化柔性 PCB。 Flex International 擁有閃亮的光芒，並透過小至 25 μm 的雷射進行掩埋。它們非常適合需要快速交付原型和大量訂單的公司。 

4.深圳景旺

在中國最大的PCB製造商中，景旺的銷售額已超過$8億。他們成立於 1992 年，分佈在七個不同的工廠，能夠生產 20 層及以上 PCB 層。它們的微孔高達 60 μm，線距為 2/2 μm。

Kinwong 也在多層板中提供小至 25 μm 的 thun 磁芯。他們目前的合作夥伴包括穿戴式裝置原始設備製造商、電話、電信和工業電子產品。 

5.CMK公司

CMK Corporation 位於日本，在細間距板和 IC 載板方面擁有專業知識。此外，他們也是IC封裝和高密度引線鍵合的主要製造商。他們可以建造 20 層以上具有 50 μm 薄芯的 PCB。它們的製造還支持柔性多層和短切粘合。 

6.動態電子學

Dynamic Electronics 總部位於泰國，是國防、工業和醫療領域知名的 HDI PCB 製造商。他們是製造剛撓結合板和射頻 PCB 的專家。您可以僱用他們生產最多 20 層、具有 80 μm 或 65 μm 微孔的 PCB。他們還在複雜的 HDI 設計中提供柔性鋁和多層鋁。

7. 南亞PCB

南亞 PCB 總部位於台灣，是最可靠的柔性、剛性和剛柔結合 HDI PCB 之一。他們可以製造用於 PCB 精加工的預浸料覆銅層壓板。如果您需要填銅、盲孔或埋孔，它們是一個不錯的選擇。使用南亞PCB建構十層以上的薄芯PCB。他們一直經營路由器、交換器和汽車電子。 

8.新光電氣

Shinko 製造商總部位於日本，提供 IC 基板、HDI PCB 和半導體封裝等服務。他們的工程師可以製造 35 μm 甚至更薄的纖芯。最重要的設計元素之一是其 15/15 μm 線距。他們的主要客戶是資訊娛樂、通訊基礎設施和用於製造最多 20 層 PCB 的運算。 

9. Flexium 互連

該公司總部位於台灣，是最受歡迎的多層 PCB 製造商之一。在柔性和剛柔結合 PCB 製造方面，他們 $10 億的收入是不言而喻的。他們可以透過捲繞加工提供多達 8 層的 PCB 建造層。 

Flexium 使用雷射燒蝕進行精密製造。他們一直為製造智慧型手機、穿戴式裝置、筆記型電腦和虛擬實境設備的公司提供服務。 

10.藤倉

Fujikura 的收入超過 $13 億，是最受歡迎的日本 PCB 製造商之一。他們提供帶有盲孔和微孔的 6-8 層柔性印刷電路。本公司可選擇捲對捲層壓、剛柔結合和柔性疊柔性多層。他們還可以選擇用於機器人設備、汽車和醫療設備的客製化 PCB。

11. 三星電機

三星是製造業中最受歡迎的品牌之一。這家韓國電子製造巨頭擁有一個 PCB 製造部門，名為三星馬達 (Samsung Electro-Mechanics)。 

他們可以設計多達 18 至 36 層的剛柔結合和高層 FC 基板。他們的其他功能包括 2/2 μm 線距和 50 μm 微孔。他們經營電腦和行動處理器、IT 設備和筆記型電腦處理器等業務。 

12.迅達科技

TTM Technologies 是 PCB 製造巨頭，擁有超過 $22 億美元和 16,000 多名全球員工。他們的主要合作夥伴是國防、汽車、航空航太和智慧型手機等產業。 

他們擁有尖端技術，可以建造具有不同微孔的 30 層以上 PCB。您可以僱用他們來創建任何層 HDI 作為客製化設計的一部分。他們還提供順序層壓和堆疊通孔。 

13. 三腳架技術

Tripod Technology 可製造多達 36 層的 PCB，厚度公差為 ±10%。該公司營業額達 $10 億，為來自台灣多個工廠的客戶提供服務。他們使用 MSAP 來製造高精度的薄型 HDI 板。他們的主要客戶包括汽車電子、通訊設備和穿戴式裝置。 

14. 臻鼎科技

振鼎科技總部位於台灣，生產彈性電路板的收入已超過 $20 億。他們已經經營了十多年，接受超過 36 層、晶圓級和晶片級 PCB 的訂單。 

該公司可以生產柔性疊柔性多層板、柔性基板和薄層壓板。臻鼎科技的業務合作夥伴是經營先進智慧型手機、虛擬實境設備和汽車的公司。 

15.欣興科技

Unimicron 經營採用高 TG 材料的堆疊/交錯微孔和薄芯 HDI PCB。該公司位於台灣，是智慧型手機、無線設備、筆記型電腦和便攜式電子產品的理想選擇。他們提供客製化設計和順序層壓。他們的多個 HDI 工廠擁有製造 HDI 軟硬結合板的技術。

16.奧特斯

AT&S 是歐洲最大的 PCB 製造商之一，在中國、韓國、奧地利和印度等地設有工廠。他們擁有製造線間距≤5/5μm的HDI板和IC載板的經驗。 AT&S擁有晶圓級封裝、雷射鑽孔等技術。他們以工業、醫療、汽車、5G 和雷達用途的產品而聞名。

選擇合適的 HDI PCB 製造商：需要考慮的關鍵因素

選擇 HDI PCB 製造商時需要記住以下一些重要事項。 

品質認證

擁有適當憑證（例如 IPC 6012 Class 3 和 Class 3A 認證）的公司將確保提供優質的 HDI PCB。為了保持質量，請確保製造商進行持續的測試和檢查。 

技術規定

比較不同製造商的薄芯處理技術、雷射鑽孔、微孔尺寸和層數。討論密集 PCB 的堆疊設計以及盲孔和埋孔。了解生產過程中所使用的技術。 

生產能力

目標應該是可靠地交付所需數量的製造商單位。尋找用於大規模 HDI 生產的多功能生產裝置。請注意製造商有不同的生產設施來接受客製化訂單。 

地點和交貨

查看該位置是否靠近您的製造單位。如果您與國際 PCB 製造商合作，請尋求隔夜交貨。如果您選擇靠近製造單位的地點，您的碳足跡可以顯著減少。 

預算和價格

為製造訂單制定預算並在預算範圍內尋找公司。此外，考慮到具有更多層的客製化和複雜設計的定價將會上漲。如果您大量訂購，製造商可能會提供一些優惠，因此請詢問。 

客戶支援

確保公司及時解決衝突。尋找評論和推薦來確認透明度和品質。 

HDI PCB 製造趨勢：機會與挑戰

以下是 HDI PCB 製造的一些趨勢： 

高功率 PCB

高功率 PCB 用於製造電動車、太陽能馬達和能源轉換器。他們確保再生能源機器具有正確的連接來轉換和儲存電力。 

如果沒有高功率 PCB，這些電子產品就不可能成為再生的清潔能源。製造商可以改用較厚的高功率 PCB，並使用重銅來確保電子產品的耐用性。此外，使用故障安全電路是防止過熱、增強機械功率的另一個趨勢。 

自動化生產

PCB 製造中的自動化生產正在提高精度和效率。此外，自動化能夠降低成本，同時提供相同或更高品質的結果。越來越多的製造商正在採用自動化而非手動組裝。 

PCB 中的物聯網

PCB中物聯網的互連可以改善電路的訊號和功能。透過採用類比或數位形式的無線物聯網電路，電路板將具有更好的熱管理能力。 

它增強了PCB的可加工性而不會過熱。 PCB 中物聯網的另一個好處是安全性，因為它們可以加密以避免資料被盜。多種基於 PCB 的高科技無線設備可以透過物聯網整合進行設計。 

環保可回收 PCB

一些電子元件最終被填埋，加劇了污染。目標是使製造更加永續，並避免在製造中使用有毒化學物質/金屬。 

此外，預計 PCB 製造中可生物降解或可回收聚合物和金屬的使用將會增加。 CNC加工和注塑成型是防止生產PCBS時產生原料浪費的一些方法。 

柔性印刷電路板

小型電子產品中的柔性 PCB 較薄且可彎曲。雖然體積很小，但它們仍然性能良好且耐溫。它們的小尺寸非常適合醫療領域、航空和汽車行業的緊湊型電子產品。柔性PCB可用於不同形狀的穿戴裝置或使用戶更加舒適。 

增材製造

增材製造非常適合創建 HDI PCB 的複雜組件。它也減少了製造所需的原材料和體力勞動的浪費。 3D 列印 PCB 零件速度很快，並且可以適應快速週轉時間。 

增加商業組件的使用 

許多製造商正在轉向在生產中使用商業現成/COTS 組件。使用這些組件可以增加產量，同時確保品質可靠。

PCB 生產面臨的挑戰 

一些挑戰可能會影響 PCB 製造並成為電子產品的一部分。 

最終產品品質

選擇正確的 PCB 製造方法後，下一步是確保完美的組裝。它將決定電子品質和耐用性。除了 PCB 的品質之外，組裝過程中還必須考慮到最終產品。基於物聯網的 PCB 設備的自動化和安裝需要更多熟練的技術人員。 

成本

PCB產品的最終成本由製造原材料、勞動力和製造機械決定。這些成本可以透過使用減少浪費的新技術來控制。然而，自動化技術在一開始的建立可能會很昂貴。此外，由於競爭，製造商可能會降低價格以獲得最多的訂單。 

可靠的供應鏈

對於許多公司來說，尋找可靠的供應鏈和優質的製造可能是一個挑戰。地理位置和交貨延遲給電子產品的及時組裝帶來了挑戰。擁有製造商、供應商、運輸和儲存網路的供應鏈控制是PCB公司成功的關鍵。 

法規更新

現行法規正在不斷更新。因此，製造商必須了解所有這些製造指南，以確保安全和優質的製造。有些廠商可能會削減成本，或者可能會出現假冒偽劣的情況。因此，買家必須警惕該產品是否符合現行的安全性和耐用性規定。 

高密度互連 (HDI)

HDI PCB 因在其中產生跡線而聞名。因此，由於這些走線在較小區域內的佈線較多，可能會出現一些雜訊問題。製造 HDI PCB 時必須更加小心，以避免此問題。此外，隨著層數的增加，必須進行研究以減少這些電路中的雜訊問題。 

HDI 的未來：即將到來的創新

我們將討論如何進一步改進 HDI 技術。 

全球和國內需求不斷增長

對高科技電子產品的需求龐大，包括醫療保健、醫藥和汽車。這種需求是許多製造商全天候工作的原因。此外，他們還利用自動化、人工智慧和 3D 列印來確保高產量。 

創新空間

新興技術、設計更新以及對品質的需求要求 PCB 製造領域進行更多創新。隨著柔性 PCB 和 HDI PCB 的使用不斷增加，製造商的目標是擁有可靠且價格實惠的產品。

可靠的合作夥伴

PCB 製造商和電子產業的合作具有建立長期合作夥伴關係的潛力。合作夥伴必須滿足製造無可挑剔的電子產品的期望。為了維持品牌的信任，不得損害組件和最終產品的品質。 

結論

高密度互連 PCB 是微型電子產品的未來。它們由薄而輕的板製成，適合緊湊的設計。此電路結構緊湊，訊號反彈較少。此外，HDI PCB 非常適合透過密集連接和阻抗控制來提高設備訊號速度。 

選擇擁有專業知識和優質原材料的合適製造商對於品質保證非常重要。在上面列出的 16 家製造商中，您可以根據您的設計和設備需求選擇一家。 

如果您需要客製化原型， 與專業人士聯繫，看看設計變成現實。該原型將有助於了解設計限制和生產可能性。